TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控晶振等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768KHZ，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。
TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振，随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。我公司泰河电子具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振
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型号 |
8P(TCXO) |
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输出频率范围 |
26 - 52 MHz |
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标准频率 |
26 MHz, 33.6 MHz, 38.4 MHz, 40 MHz, 52 MHz |
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电源电压范围 |
+1.8 - 3.3 V |
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电源电压（Vcc） |
+1.8 - 3.3 V |
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消耗电流 |
+2.0 mA Max. |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8 Vp-p Min.（Clipped Sinewave） |
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输出负载 |
10kΩ//10pF（Clipped Sinewave） |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±2.5 ppm Max. |
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温度特性 |
±0.5 / ±2.0 ppm/-30-+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2 ppm Max.( Vcc = Typical ±0.1 V ) |
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负载变化特性 |
±0.2 ppm Max.( Load varies±10 % ) |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
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频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
5ms max. |
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8P晶振原厂代码表：
ManufacturerPartNumber原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
PartStatus
Type类型
Frequency频率
FrequencyStability频率稳定度
OperatingTemperature工作温度
Current-Supply(Max)
Ratings
MountingType安装类型
Package/Case包装/封装
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
8P26000003
TXCCORPORATION
8P
Active
TCXO
26MHz
-
-30°C~85°C
-
-
SurfaceMount
4-SMD,NoLead
0.063"Lx0.047"W(1.60mmx1.20mm)
0.024"(0.60mm)
8P26070001
TXCCORPORATION
8P
Active
TCXO
26MHz
-
-40°C~85°C
-
-
SurfaceMount
4-SMD,NoLead
0.063"Lx0.047"W(1.60mmx1.20mm)
0.024"(0.60mm)
8P26070004
TXCCORPORATION
8P
Active
TCXO
26MHz
-
-30°C~85°C
-
-
SurfaceMount
4-SMD,NoLead
0.063"Lx0.047"W(1.60mmx1.20mm)
0.024"(0.60mm)
SMD晶振使用注意事项，TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振
使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
1612手机振荡器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致特定小功率无线用晶振产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振
TXC石英晶体公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
1.6*1.2有源振荡器加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。
为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司1612温补晶振产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振
TXC有源温补CXO系列晶振规格表：
