西铁城CFV-206系列圆柱晶振特点优势深度解析
在现代电子系统中,频率控制元器件是整个硬件时序体系的基石,无源石英晶振凭借高频率稳定度,低功耗,低成本等核心优势,长期在计时,低功耗通信,物联网,智能计量等产品中占据不可替代的地位.音叉型圆柱晶振作为无源晶振的经典品类,从传统钟表行业起步,随着电子技术迭代,逐步延伸至电波钟,低功耗无线通信模块,各类嵌入式RTC实时时钟单元等场景.在众多圆柱音叉晶振产品中,CITIZEN西铁城CFV-206系列凭借紧凑封装尺寸,优良温度特性,稳定老化指标以及成熟的量产工艺,成为低频段时钟源方案中广受硬件工程师认可的优选器件.
随着物联网模块晶振,低功耗传感设备,电波授时产品市场持续扩容,工程师在晶振选型阶段,不再只关注基础频率参数,而是综合考量器件体积,功耗,温度适应性,长期频漂,抗振性能,起振稳定性,合规性以及供应链稳定性.很多项目在试产阶段出现时钟走时偏差,低温不起振,长期使用频偏超标等问题,根源往往在于晶振选型不当,对器件底层特性理解不足.本文将从产品基础定义,内部结构原理,电气参数深度解读,核心特点优势,选型要点,电路设计注意事项,行业应用场景,竞品横向对比以及供应链保障等多个维度,对西铁城CFV-206系列圆柱音叉晶振进行全面深度解析,为硬件研发工程师,采购工程师提供详实的选型参考资料.
圆柱音叉晶振基础原理与CFV-206系列产品概述
1.1石英音叉晶振工作原理
石英晶体具备独特的压电效应:在石英晶片两端施加交变电场,晶片会产生对应的机械振动;反之,晶片在外力作用发生机械形变时,电极上会产生电信号.音叉型石英晶振,其内部石英晶片加工成音叉形状,依靠音叉臂的弯曲振动实现谐振,专门用于kHz级低频时钟,最典型应用就是计时基准.
音叉晶振与高频AT切割晶振存在明显差异.AT切割晶片适合MHz高频,依靠厚度剪切振动;音叉晶片依靠弯曲振动,谐振频率低,天然适配RTC计时,低频同步信号.音叉晶振核心价值在于极低激励功率下维持稳定谐振,非常适合电池供电,长期待机的低功耗设备.圆柱封装音叉晶振采用金属圆筒密封结构,内部保持高真空环境,隔绝水汽,氧气,保护石英音叉晶片,降低老化速率,保障长期频率稳定.
1.2CFV-206产品基础概况
西铁城CFV-206系列是Φ2.0mm,长度6.2mm小型圆柱封装音叉晶振,相比传统Φ3×8mm圆柱晶振,PCB占位面积大幅缩减,在空间受限产品设计中优势突出novitronic.
封装形式:圆柱金属外壳,直插两脚(径向引线)
外形尺寸:Φ2.0mm×L6.2mm
振动模式:音叉TF弯曲振动
可选标称频率:覆盖40kHz,60kHz等低频段,也支持38.4kHz,65.536kHz,100kHz等定制频率规格,具体可向深圳市泰河盛电子咨询确认可供应频点
负载电容CL标准规格:12.5pF,是该系列标配负载电容,也是振荡电路匹配设计最重要参数
产品环保属性:RoHS合规,无铅,满足全球消费电子,工业设备环保指令要求,出口产品无需额外担心环保认证问题novitronic
CFV-206系列原厂定位主要面向电波时钟,低频通信设备,同时大量应用在各类需要低频基准时钟的嵌入式产品.作为西铁城经典圆柱音叉产品线,依托西铁城在石英晶片光刻,音叉加工,金属冷焊密封,频率微调等数十年工艺积累,器件一致性,批次稳定性在同级别圆柱晶振中处于上游水平.
CFV-206系列核心电气参数深度解读
理解晶振不能只看标称频率,频率容差,温度特性,等效串联电阻ESR,驱动电平,老化特性,并联电容等参数,直接决定产品在整机上的走时精度,起振可靠性,低温性能与长期稳定性.下面逐项解析CFV-206关键参数含义与工程意义.
2.1频率容差(25℃常温基准频偏)
CFV-206提供多档精度可选,常温25℃条件下,可选择±5ppm,±20ppm,±30ppm不同精度等级.ppm即百万分之一,代表频率偏差比例.±5ppm等级:25℃时,每百万个时钟周期最大偏差5个.适合高精度计时场景,电波钟,高精度授时设备优先选用.±20ppm,±30ppm:成本更优,适合对走时精度要求中等的IoT传感器,简易计时模块,低频同步信号.
这里需要区分常温频偏和全温域总频偏.常温只是单点指标,整机实际工作温度变化带来的频漂是另一个关键变量,很多工程师容易混淆这两个指标,导致整机高低温测试出现走时超标问题.
2.2温度特性与工作温度范围
CFV-206典型工作温度区间:-20℃~+70℃,部分规格可支持-10℃~+60℃;存储温度范围-40℃~+85℃.宽存储温度,保障产品仓储,运输过程,即使遭遇高低温环境,器件不会发生永久性特性损坏atta.szlcs....
音叉晶振频率随温度变化呈现抛物线曲线,存在顶点温度TM.CFV-206温度系数β为-0.034±0.006ppm/℃²,该指标决定温度变化带来的频率漂移幅度.西铁城在晶片切割角度,音叉结构优化上做了精细调校,相比国内普通圆柱音叉晶振,在宽温度区间下,频漂控制更加平稳.
工程提醒:音叉晶振天然存在温漂,若设备需要在-20℃低温环境持续高精度计时,选型时不能只看常温ppm,需要将温度系数纳入整机误差预算.深圳市泰河盛电子技术团队可协助客户进行全温域频偏评估.
2.3等效串联电阻R1(ESR)
CFV-206串联谐振电阻R1最大值50kΩ@25℃,典型区间35k~50kΩ.等效串联电阻是晶振非常核心参数,直接关系振荡电路起振裕量.ESR越高,代表晶振起振需要更大驱动能力.MCU内部振荡放大器驱动能力不足时,高ESR晶振容易出现低温不起振,间歇停振问题.在电路设计阶段,硬件工程师需要确认RTC/单片机晶振端口的驱动能力,预留足够起振余量.
设计要点:CFV-206最高R1达到50kΩ,对比32.768kHz音叉晶振更高,电路匹配时不可直接沿用普通32768圆柱晶振电路,需要重新评估振荡回路增益,避免样机测试出现起振失败.
2.4驱动功率(激励电平DL)
CFV-206最大驱动功率限制为1μWMax.激励电平是极易被忽略但至关重要参数.当晶振激励功率超过额定上限,音叉晶片振动幅度过大,会加速老化,短期出现频率漂移,长期使用甚至造成晶片疲劳断裂,设备时钟逐渐失准.
在实际电路调试中,工程师要通过负载电容匹配,将晶振激励功率控制在1μW以内,不可盲目加大驱动.很多量产设备使用一段时间走时越来越不准,核心原因就是激励超标,加速晶振老化.
2.5并联电容C0
并联电容C0范围0.8~1.7pF,并联电容代表晶振电极封装带来的静态电容,会参与振荡回路计算,在PCB布局仿真,振荡回路设计时,必须纳入电路模型,精准匹配外部负载电容.负载电容CL=12.5pF是器件标定参考值,PCB走线杂散电容会叠加到回路,实际外接电容值需要扣除板上寄生电容,一般选用NPO材质电容,不推荐X7R电容,X7R电容自身温漂会叠加晶振,放大整机频率误差.
2.6老化特性(年漂移)
CFV-206首年老化最大±5ppm.老化指晶振长期使用,内部应力缓慢释放带来的频率缓慢偏移.音叉晶振前一年老化幅度最大,后续逐年衰减.西铁城原厂精密退火工艺,释放石英晶片内部应力,相比普通低价圆柱晶振,长期老化指标更优,适合产品需要多年稳定运行,不允许频繁校准时钟的设备.
2.7绝缘电阻
绝缘电阻≥500MΩ(DC100V±15V),高绝缘电阻保障两个引脚之间漏电流极低,减少振荡回路漏电干扰,提升振荡稳定性,降低待机功耗,适合电池供电低功耗设备.
西铁城CFV-206系列产品核心特点与竞争优势
3.1超小型圆柱封装,节省PCB布局空间
传统圆柱音叉晶振大量使用Φ3×8mm封装,CFV-206缩小至Φ2.0×6.2mm,体积显著降低,在小型化硬件产品设计中优势明显.便携式设备,小型模块,微型传感器PCB空间寸土寸金,更小的晶振占位,给主控芯片,电源管理,天线,接口器件留出更多布局空间,助力产品整机小型化设计. 径向直插引脚结构,焊接工艺成熟,生产端采用手工插件或半自动插件工艺即可完成组装,产线改造难度低,不需要SMT贴片设备,对于中小批量生产厂商,降低产线投入成本.金属圆筒密封外壳,机械结构坚固,对内部石英音叉晶片形成物理防护.
3.2稳定的金属冷焊真空密封工艺,抗环境干扰
CFV-206采用西铁城成熟金属冷焊封装工艺,外壳密封后内部维持高真空状态.真空环境减少音叉振动阻尼,降低损耗,同时隔绝水汽,粉尘,腐蚀性气体.如果封装气密性差,水汽进入腔体,附着在晶片电极表面,会带来频漂增大,漏电,器件失效等问题.
冷焊工艺相比树脂封装,普通熔封,气密性更高,器件抗潮湿能力更强.在潮湿环境,户外简易设备,智能家居产品中,长期工作稳定性更强.金属外壳还具备一定电磁屏蔽效果,降低外部电磁干扰对振荡回路的影响,减少时钟信号受干扰导致的时序异常.
3.3低功耗设计,适配电池供电设备
CFV-206最大激励电平仅1μW,在极微弱激励条件下维持稳定谐振,非常适合依靠锂电池,纽扣电池长期供电的设备.很多低功耗物联网设备,大部分时间处于休眠待机状态,RTC时钟持续运行,晶振回路功耗直接决定电池使用寿命.选用CFV-206,能够降低整机待机功耗,延长电池更换周期,减少终端产品维护成本.
3.4丰富精度档位,灵活匹配不同项目需求
CFV-206系列提供多档频率容差可选,从±5ppm高精度版本,到±20ppm,±30ppm经济型规格.工程师可以根据整机精度预算,灵活选型,不会出现性能过剩抬高物料成本,或是精度不足达不到产品指标.对于电波钟这类高精度授时产品,直接选用±5ppm高精密版本;对于普通低频同步,简易计时产品,可以选用经济型规格,优化BOM成本.深圳市泰河盛电子可根据客户项目指标推荐最合适精度规格,按需提供样品测试.
3.5优异的批次一致性,降低量产风险
进口石英晶振属于精密元器件,晶片加工,频率微调,封装退火每一步工艺波动,都会带来器件个体差异.CITIZEN西铁城拥有完整音叉晶振产线,从人造石英晶体毛坯,晶片切割,光刻成型,电极镀膜,频率校准,真空封装到老化筛选全流程自主管控.每一批CFV-206出厂前都经过老化测试,高低温筛选,剔除早期失效器件.
优良批次一致性,意味着同一批次物料,器件参数离散度小,整机调试参数统一,不需要针对每一批物料重新调整匹配电容,简化量产校准流程,降低生产不良率,减少量产阶段的调试成本和返工风险.很多国产圆柱晶振在大批量生产时,同批次ESR,频偏离散度大,导致一部分PCB样机起振正常,另一部分出现低温停振,增加项目风险.西铁城CFV-206在这方面具备显著优势.
3.6合规完备,满足全球市场出口需求
CFV-206全系产品无铅,符合RoHS环保标准,原厂可提供RoHS报告,材质声明等全套资料.产品销往欧盟,东南亚等海外市场,可满足当地电子环保法规,规避出口认证障碍.对于有海外销售计划的设备厂商,从元器件源头保证合规,减少认证环节麻烦.
3.7多频点可选,适配多样化低频时序需求
CFV-206不是单一频点产品,覆盖38.4kHz,40kHz,60kHz,65.536kHz,100kHz等多个低频频点,不局限于常规32.768kHz.很多低频通信,简易同步,特殊分频时钟项目,需要非标准kHz频率,CFV-206可以满足这类特殊频点需求,不用定制开发全新晶振,缩短研发周期.
CFV-206典型应用行业与场景解析
CFV-206系列原厂主推电波时钟,同时广泛适配各类低频基准时钟硬件方案,覆盖消费电子,物联网,工业设备,智能计量等多个领域.
4.1电波钟/电波授时设备
电波钟是CFV-206最经典应用场景.电波钟依靠接收长波授时信号完成自动校时,对本地时钟基准稳定性要求高.晶振作为本地计时基准,频漂越小,两次校时间隔内走时误差越低.CFV-206高精度版本,搭配优秀温度特性,完美适配电波钟机芯,保障长时间走时精准度,减少授时信号接收失败情况下的计时偏差.国内很多电波钟机芯厂商将CFV-206作为核心时钟源器件.
4.2低功耗无线通信模块,物联网传感节点
大量物联网传感器,无线探测模块,休眠阶段依靠低频时钟维持RTC计时,定时唤醒MCU采集数据.这类设备依靠纽扣电池供电,对功耗,体积,长期稳定性都有严格要求.CFV-206低激励功耗,小型封装特性,适配各类低功耗无线节点,如水表,气表辅助计时,环境温湿度传感器,门窗感应模块等.
4.3智能家居设备
智能家居产品包含大量带计时功能设备,智能开关,温控面板,小型定时控制器.这类产品需要实时时钟记录事件,定时触发动作.CFV-206圆柱插件封装适合中小体积智能硬件,稳定时钟源保障定时功能可靠运行.
4.4工业简易时序,便携测试仪器
便携式检测仪器,手持采集设备,内置RTC记录数据采集时间戳.工业环境温度波动大,CFV-206宽温工作范围,能够适应环境温度变化,保证时间戳准确.工业设备往往要求元器件具备长期稳定性能,低老化指标可以保障设备多年运行时钟不明显漂移.
4.5各类低频信号发生器,简易同步单元
部分设备需要低频参考同步信号,选用CFV-206作为基准谐振器,依靠MCU分频输出目标低频信号.相比RC振荡,晶振输出频率精度和稳定度高出多个数量级,成本远低于有源振荡器,BOM成本更有优势.
选型提醒:CFV-206是无源晶振,不能单独输出时钟信号,必须配合单片机,RTC芯片内部振荡放大器.若客户项目无法提供振荡电路,则需要选用有源振荡器方案,深圳市泰河盛电子可同步提供西铁城有源晶振,TCXO等其他频率器件选型方案.
CFV-206硬件电路设计,PCB布局与焊接注意事项
很多工程师拿到样品,参数阅读无误,但样机测试出现起振困难,频偏超标,温漂异常,绝大多数是电路匹配,PCB布局,焊接操作不当造成.本章针对CFV-206工程使用中的关键注意事项详细说明.
5.1负载电容匹配设计
CFV-206标准负载电容CL=12.5pF.振荡回路外部电容,需要结合PCB寄生电容计算.PCB走线,焊盘会引入2~5pF寄生电容.举例,如果板上杂散电容4pF,那么外接两个匹配电容等效值需要满足回路总负载达到12.5pF.
推荐电容选用NPO/COG材质陶瓷电容,温度系数极小.严禁使用X7R,Y5V材质电容,这类电容容量随温度变化大,会叠加到晶振回路,放大整机温漂,高低温测试走时误差超标.电容容量优先选用精度5%以内规格.
5.2PCB布局要点
晶振引脚,匹配电容,紧贴MCU/RTC晶振引脚放置,走线尽量短,减少走线带来的寄生电容,引线电感;
晶振回路走线远离电源走线,高速数字信号线,天线,降低数字噪声耦合到振荡回路,避免时钟抖动,停振;
晶振下方PCB区域尽量铺地,减少干扰,同时保持晶振焊盘大小合理,焊盘不要过大,避免额外增加寄生电容;
两个匹配电容就近连接到晶振引脚,另一端共同连接到芯片地.
5.3焊接工艺注意事项(非常关键)
西铁城日产进口晶振原厂规格书明确标注:禁止直接对晶振金属外壳本体进行焊接.高温直接加热外壳,热量传导进入腔体,损伤内部音叉晶片,造成晶振参数永久性劣化,频偏变大甚至器件失效.
CFV-206为插件引脚焊接,烙铁只焊接引脚,避免烙铁头接触金属圆筒外壳.波峰焊生产时,控制波峰焊温度,过炉时间,控制引脚受热,减少热量传导至晶振本体.插件焊接完成后,不要对晶振外壳施加挤压,弯折应力,机械冲击会造成内部晶片损伤.
装配固定建议:圆柱晶振本体推荐橡胶粘接固定,不建议硬卡箍强压,机械应力会带来频率偏移,长期振动环境甚至导致器件失效.
5.4激励电平控制
调试阶段,工程师需要实测晶振激励功率,保证不超过1μW上限.激励电平超标是长期可靠性最大隐患.如果测试激励过大,需要调整负载电容,降低振荡幅度,保护晶振.深圳市泰河盛电子可提供电路调试技术支持,协助客户排查不起振,频偏,功耗异常等问题.
5.5机械振动与冲击考量
CFV-206金属封装具备一定抗振能力,但石英音叉晶片属于精密脆性结构.设备如果长期处于强振动环境,例如车载,工程机械,需要评估机械冲击指标,必要时增加缓冲固定结构,避免持续振动带来频漂或器件损坏.
CFV-206与同类型圆柱音叉晶振横向对比分析
市场上圆柱音叉晶振品牌繁多,国产厂商,日系品牌都有对应产品,很多客户选型纠结不同产品差异.下面将CFV-206和普通国产圆柱音叉,其他日系同尺寸圆柱晶振做横向对比.
6.1CFV-206对比国内普通圆柱音叉晶振
国内圆柱晶振优势是单价低,适合对成本极度敏感,产品寿命短的消费产品.短板在于:晶片退火工艺简单,首年老化偏大;批次离散度高,同批次ESR,频偏波动大;气密性参差不齐,潮湿环境长期使用频漂恶化;温度系数一致性较差,高低温下走时误差大.
西铁城CFV-206优势:原厂精密应力释放退火,老化指标可控;出厂全检筛选,批次一致性强;冷焊真空密封,耐潮湿;温度曲线经过优化,宽温下频漂稳定;参数标定严谨,datasheet指标余量充足,不会出现规格书指标虚标.物料单价高于普通国产,但从整机量产不良率,售后返修成本综合评估,很多中高端产品选用CFV-206,综合成本反而更低.
6.2CFV-206对比其他日系同尺寸圆柱晶振
其他日系品牌如KDS,精工也有小型圆柱音叉晶振产品.不同品牌在ESR上限,温度系数,可提供频点上存在差异.CFV-206的核心特色在于丰富非标低频频点支持,在40kHz,60kHz,65.536kHz这类非32.768kHz频点,方案成熟.部分竞品圆柱晶振主推32.768kHz,特殊低频频点供货受限,交期长. 不同品牌晶振不可以直接pintopin替换,即使封装尺寸一样,ESR,推荐负载电容不同,直接替换会出现不起振,频偏超标.深圳市泰河盛电子作为CITIZEN代理,可提供替代评估,协助客户完成跨品牌晶振替换验证,规避硬件风险.
供应链保障:深圳市泰河盛电子CFV-206供货与配套服务
元器件选型除产品性能之外,供应链稳定性,正品保障,样品支持,技术服务,交付周期是项目落地关键.很多研发项目样机测试通过,量产阶段遭遇断货,假货,交期无限拉长,导致项目延期.
深圳市泰河盛电子有限公司,CITIZEN西铁城晶振授权代理,专注进口频率器件分销,拥有成熟供应链体系,服务国内工控,物联网,消费电子晶振,计量设备厂商.我们在CFV-206系列产品上,可提供如下服务:
原装正品保障:所有CFV-206物料直接源自CITIZEN原厂,一手货源,提供原厂出厂证明,规格资料,杜绝翻新,打磨,散新器件,可配合客户入库质检.
样品申请服务:支持小批量样品免费申请,方便研发阶段样机测试,高低温,老化可靠性实验,加快项目验证进度.
多规格现货储备:常备CFV-206主流频点,精度档位库存,小批量试产,大批量订单均可承接,灵活响应客户订单,支持一片起订.
专业技术支持:配备晶振专业技术工程师,协助客户进行晶振选型,负载电容匹配,PCB布局指导,电路调试,协助解决起振,频偏,功耗,高低温测试问题,从器件层面提供完整技术方案.
资料配套:提供CFV-206原厂datasheet,RoHS报告,规格书,型号命名说明,满足研发,认证,质检资料需求.
全系列西铁城晶振配套:除CFV-206圆柱晶振,同时可供应西铁城贴片音叉晶振,普通无源晶振,TCXO温补晶振等全系列产品,实现BOM一站式采购.
客户在选型,样品评估,批量采购环节,有任何疑问,欢迎致电深圳市泰河盛电子有限公司:0755-27872782,专业销售与技术团队随时对接需求.
CFV-206选型避坑总结与项目选型建议
结合大量项目服务经验,总结CFV-206选型和使用阶段最常见误区,帮助研发人员规避风险:
误区1:只看常温ppm,忽略温度系数与全温误差预算.
建议:计时类产品,把常温频偏+温度带来频漂+长期老化三项叠加,做总误差预算,确认是否满足整机指标.
误区2:直接复用32.768kHz圆柱晶振电路,不重新评估ESR和驱动能力.
建议:CFV-206ESR最高至50kΩ,高于普通32768晶振,振荡回路增益必须重新评估,样机必须做低温起振测试.
误区3:焊接时烙铁接触晶振金属外壳.
建议:焊接仅加热引脚,严禁烫外壳,装配固定推荐橡胶粘接,减少机械应力.
误区4:选用X7R电容作为匹配负载电容.
建议:负载电容选用COG/NPO材质,降低电容温漂对时钟精度影响.
误区5:忽略激励电平,驱动过大,加速晶振老化.
建议:实测激励功率,控制在1μW以内,保障长期使用稳定性.
选型推荐:
高精度计时/电波钟:CFV-206±5ppm等级;
普通IoT,简易定时,低频同步:±20ppm/±30ppm规格,优化物料成本;
环境温度波动大的工业设备:优先做高低温摸底测试,提前验证全温域时钟性能.
第九章行业展望:低频圆柱音叉晶振市场发展趋势
在物联网持续普及背景下,大量低功耗传感,电池供电设备持续放量,低频时钟源需求保持稳定增长.虽然贴片晶振应用越来越广泛,但插件圆柱音叉晶振凭借成本可控,工艺简单,配套电路成熟的优势,在中小批量,传统机芯,小型模块领域长期不可替代.
终端产品对元器件长期可靠性,低功耗,小型化的要求持续提升,对圆柱晶振提出更高要求.低端低价晶振在可靠性测试中短板暴露,越来越多厂商在产品升级时,转向日系高品质晶振方案,西铁城CFV-206这类稳定可靠小型圆柱音叉晶振,在电波钟,低功耗IoT设备市场具备持续的应用潜力.
同时供应链波动,原厂产品迭代,交期变化,对采购端提出更高要求.选择正规授权代理商,提前锁定库存,提前样品验证,是保障项目稳定量产的重要手段.深圳市泰河盛电子持续跟踪CITIZEN原厂产品动态,第一时间向客户同步产品变更,库存,交期信息,提前做好备货规划,帮助客户规避供应链风险.
深圳市泰河盛电子有限公司作为CITIZEN西铁城晶振授权代理,致力于为国内硬件研发与制造企业,提供原装CFV-206圆柱晶振及配套技术服务,覆盖样品测试,小批量试产到大批量稳定供货全周期.无论是前期选型评估,还是量产阶段供应链保障,我们都将以专业的技术能力和完善供应链资源,为客户项目保驾护航.如需西铁城CFV-206晶振规格咨询,样品申请,价格交期确认,欢迎来电咨询0755-27872782.
西铁城CFV-206系列圆柱晶振特点优势深度解析
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| HCM4933868800ABJT | Citizen | HCM49 | 33.8688 MHz |
| HCM4949152000ABJT | Citizen | HCM49 | 49.152 MHz |
| HCM4925175000ABJT | Citizen | HCM49 | 25.175 MHz |
| CM200C32768DZBT | Citizen | CM200C | 32.768 kHz |
| CMJ206T32768EZFT | Citizen | CMJ206T | 32.768 kHz |
| CMJ206T32768DZFT | Citizen | CMJ206T | 32.768 kHz |
| CMJ206T32768DZBT | Citizen | CMJ206T | 32.768 kHz |
| CM309A12.500MABJT | Citizen | CM309A | 12.5 MHz |
| CM309B16.000312MABJT | Citizen | CM309B | 16.000312 MHz |
| CM309A12.352MABJT | Citizen | CM309A | 12.352 MHz |
| CM13032768DZYT | Citizen | CM130 | 32.768 kHz |
| CS325S20500000ABJT | Citizen | CS325S | 20.5 MHz |
| CM250S-76.800KAZF-UT | Citizen | CM250S | 76.8 kHz |
| CMR250TB75.000KAZFTR | Citizen | CMR250T | 75 kHz |
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| HCM4915360000ABJT | Citizen | HCM49 | 15.36 MHz |
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| CM309A32.000MABJT | Citizen | CM309A | 32 MHz |
| CM309A50.000MABJT | Citizen | CM309A | 50 MHz |




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1XXD32000PBA
1XXB32000PAA,DSB221SDN,2520 32M温补晶振


