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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振频率:13-20MHz,26-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的有源晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.0*1.6*0.73mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振,10脚位CMOS出力压控温补振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振,10脚位CMOS出力压控温补振荡器频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振,正弦波输出压控温补晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振,正弦波输出压控温补晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要。
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振,CMOS输出宽温TCXO晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振,CMOS输出宽温TCXO晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的CMOS晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510109晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510109晶振频率:13 MHz - 55 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910107晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910107晶振频率:13 MHz - 55 MHz尺寸:2.0 × 1.6 × 0.73 mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520CEN晶振,CMOS输出2520温补晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520CEN晶振,CMOS输出2520温补晶振频率:12 MHz - 52 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,温补晶振,TG3225CEN晶振,精密性VC-TCXO晶体振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG3225CEN晶振,精密性VC-TCXO晶体振荡器频率:12 MHz - 52 MHz尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振,定位系统用压控温补振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振,定位系统用压控温补振荡器频率:13 MHz - 52 MHz尺寸:1.6 × 1.2 × 0.65 mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振频率:6.0-45.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

贴片石英晶振5032mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器频率:8.0-52.0 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

3225mm2520mm2016mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振频率:1.25-52MHZ尺寸:5.0*3.2*1.7mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振频率:1-80MHZ尺寸:14.7x9.2x6.2mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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