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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振频率:13-20MHz,26-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的有源晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.0*1.6*0.73mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振,10脚位CMOS出力压控温补振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CGN晶振,10脚位CMOS出力压控温补振荡器频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振,正弦波输出压控温补晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SFN晶振,正弦波输出压控温补晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要。
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振,CMOS输出宽温TCXO晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032CFN晶振,CMOS输出宽温TCXO晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的CMOS晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510109晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510109晶振频率:13 MHz - 55 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910107晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910107晶振频率:13 MHz - 55 MHz尺寸:2.0 × 1.6 × 0.73 mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG2520CEN晶振,CMOS输出2520温补晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2520CEN晶振,CMOS输出2520温补晶振频率:12 MHz - 52 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,温补晶振,TG3225CEN晶振,精密性VC-TCXO晶体振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG3225CEN晶振,精密性VC-TCXO晶体振荡器频率:12 MHz - 52 MHz尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振,定位系统用压控温补振荡器

爱普生晶振,温补晶振,TG1612SAN晶振,定位系统用压控温补振荡器频率:13 MHz - 52 MHz尺寸:1.6 × 1.2 × 0.65 mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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最近ABRACON晶振公司发布了业界领先的LOT系列石英晶振,主要用于节能MCURF芯片组,功率优化的119fs超低抖动AX7系列时钟晶体振荡器,产品应用比较广泛,或优化芯片性能,具有高效率的性能。为物联网协议和ARJM11 RJ45设计的贴片以及外部天线,集成磁性支持10 / 100Base-T1000Base-T2.5GBase-T5GBase-TABRACON晶振公司在过去的12个月内发布了超过20000个新零件号。ABRACON晶振公司拥有强大的销售服务以及技术支持团队.

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