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Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振,7015晶体

Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振,7015晶体频率:32.768KHZ尺寸:7.0 x 1.5 x 1.4mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列

Transko晶振,贴片晶振,CS63C晶振,陶瓷面石英晶体

Transko晶振,贴片晶振,CS63C晶振,陶瓷面石英晶体频率:7.000MHz - 200.000MHz尺寸:6.0 x 3.5 x 1.0mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振频率:7.000MHz - 200.000MHz尺寸:6.0 x 3.5 x 1.1mm

6035尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器

Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器频率:7.000MHz - 200.000MHz尺寸:6.0 x 3.5 x 1.0mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振频率:7.3728MHz - 156.25MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

Transko晶振,贴片晶振,CS53A晶振,5032宽频晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS53A晶振,5032宽频晶振频率:7.3728MHz - 270.000MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

Transko晶振,贴片晶振,CS52晶振,4918晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS52晶振,4918晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.9 x 1.8x 1.0mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Transko晶振,贴片晶振,CS42晶振,4025晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS42晶振,4025晶振频率:12.000MHz - 50.000MHz尺寸:4.0 x 2.5 x 0.75mm

贴片石英晶振4025mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1 x 1.5 x 0.9mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Transko晶振,贴片晶振,CS32晶振,3225汽车晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS32晶振,3225汽车晶振频率:8.000MHz - 156.25MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm

3225mm2520mm2016mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,进口无源晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,进口无源晶振频率:12.000MHz - 60.000MHz尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,美国晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,美国晶振频率:16.000MHz - 60.000MHz尺寸:2.0 x 1.6 x 0.46mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振频率:36.000MHz - 80.000MHz尺寸:1.2 x 1.0 x 0.33mm

有些低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体

Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体频率:4.000MHz - 50.000MHz尺寸:3.1 x 9.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振频率:30.000kHz - 360.000kHz尺寸:2.0 x 6.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Transko晶振,石英晶振,1X5晶振,3X8晶振,2X6晶振,圆柱表晶

Transko晶振,石英晶振,1X5晶振,3X8晶振,2X6晶振,圆柱表晶频率:32.768KHZ尺寸:1.5 x 5.1mm,2.0 x 6.2mm,3.1 x 8.3mm

我司泰河电子的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,3*82*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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