CS12晶振,最小体积晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » Transko晶振 » Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振

prevnext

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振

频率：36.000MHz - 80.000MHz

尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm

有些低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振， Transko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001：2008认证的变频控制设备解决方案供应商。通过质量和经验，我们得到了援助。

自1992年以来，其他许多其他公司。

让我们分开的是Transko Advantage - 我们的快速交付能力。这使我们能够在72小时内提供产品，而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景，我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求。

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振 TH-2 890

Transko晶振规格	单位	CS12晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	36-80MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年