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Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒温晶体振荡器

Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒温晶体振荡器频率:1MHz - 70MHz尺寸:25.4*25.4*13.0mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
CRYSTEK晶振,石英晶振,CO27VH15DE-02-10.000晶振,射频源用恒温晶体振荡器

CRYSTEK晶振,石英晶振,CO27VH15DE-02-10.000晶振,射频源用恒温晶体振荡器频率:10MHZ尺寸:36.1*27.2*20.0mm

36.1*27.2*20.0mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

MERCURY晶振,石英晶振,OC30E晶振,恒温晶体振荡器

MERCURY晶振,石英晶振,OC30E晶振,恒温晶体振荡器频率:10 MHz-100 MHz尺寸:36.2*27.2*16.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

MERCURY晶振,石英晶振,OC22T晶振,OC22E晶振

MERCURY晶振,石英晶振,OC22T晶振,OC22E晶振频率:5.0 MHz-20.0 MHz尺寸:50.8*50.8*19.0mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

MERCURY晶振,石英晶振,OC18T晶振,OC18E晶振

MERCURY晶振,石英晶振,OC18T晶振,OC18E晶振频率:1.25 - 100.0 MHz尺寸:20.3*20.3*10.5mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

MERCURY晶振,石英晶振,OC14E5A晶振,OC14E5GA晶振

MERCURY晶振,石英晶振,OC14E5A晶振,OC14E5GA晶振频率:10 MHz-100.0 MHz尺寸:20.3*13.2*10.5mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振

MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振频率:10 MHz-100.0 MHz尺寸:25.4*25.4*16.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振

Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振频率:5.0MHz- 300 MHz尺寸:20x20x12mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒温晶振

Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒温晶振频率:10.0kHz-54.0MHz尺寸:20.14*12.52*7.8mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

Golledge晶振,石英晶振,HCD680晶振,高性能OCXO晶振

Golledge晶振,石英晶振,HCD680晶振,高性能OCXO晶振频率:5.0-20.0MHz尺寸:50.8*50.8*24.5mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Golledge晶振,石英晶振,HCD660晶振,恒温晶体振荡器

Golledge晶振,石英晶振,HCD660晶振,恒温晶体振荡器频率:5.0-20.0MHz尺寸:51.0*41.0*24.5mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振

Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振频率:5.0-20.0MHz尺寸:36.1*27.2*15mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。


Golledge晶振,贴片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS输出晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS输出晶振频率:10.0-80.0MHz尺寸:14.1*9.1*6.85mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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