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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,进口温补晶体振荡器,DSB211SDT晶振

KDS晶振,进口温补晶体振荡器,DSB211SDT晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.66mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,TCXO晶体振荡器,DSB211SDM晶振

KDS晶振,TCXO晶体振荡器,DSB211SDM晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
KDS晶振,2016贴片晶振,DSB211SDB晶振

KDS晶振,2016贴片晶振,DSB211SDB晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片振荡器,DSB211SCM晶振

KDS晶振,贴片振荡器,DSB211SCM晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振

KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振频率:28K~90KHZ尺寸:2.0x6.0mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振频率:32.768KHz尺寸:8.0x3.8mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.2x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振

KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振频率:32.768KHz尺寸:3.0x8.0mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振

KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x6.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振

KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振频率:20K~90KHZ尺寸:3.0x8.0mm

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

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