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美国QVS晶体,8038mm晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G通信设备晶振频率：32.768KHz尺寸：8.0mm x 3.8mm
美国QVS晶体,8038mm晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G通信设备晶振,美国QVS晶体,QPM25无源晶振,音叉晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz晶振,石英晶体谐振器,8038贴片晶振,32.768KHZ晶振,负载12.5pF,频率公差50ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,高品质晶振,6G通信设备晶振,大型家用电器晶振,儿童用游戏机晶振,电子体重秤晶振.
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大真空32.768K晶振DMX-26S,1TJS060DJ4A739Q无源晶振频率：32.768KHz尺寸：8.0x3.8mm
大真空32.768K晶振DMX-26S,1TJS060DJ4A739Q无源晶振，日本进口KDS晶振，DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振，频率为：32.768KHz（30-90KHz）无源晶振，1TJS080FJ4A461P石英晶体谐振器，1TJW125DJ4A810Q贴片晶振，1TJS125DJ4A953Q音叉型水晶振子，1TJW125DJ4A810Q石英晶振，支持自动安装和回流焊接，符合AEC-Q200标准，适用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，电脑主板晶振，钟表电子晶振，数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途。
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OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体频率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8*2.5mm
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,无铅陶瓷面石英谐振器频率：32.768 KHz尺寸：8.0*3.8*2.5mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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ACT晶振,石英晶振,200A晶振,8038贴片音叉四脚晶体频率：32.768kHz尺寸：8.0*3.8*2.54mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振频率：32.768 kHz尺寸：8.0*3.8*2.54mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振,8038手表水晶频率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8*2.5mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTP8晶振,商用8738晶振频率：32.768kHz尺寸：8.7*3.7*2.5mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,音叉型表贴晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.8x8.0x2.5 mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器频率：32.768KHZ尺寸：8.2*3.8*2.5mm
日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式
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Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,频率控制晶体频率：32.768 KHz尺寸：8.7*3.7*2.5mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振频率：32.768KHZ尺寸：7.9*3.7*2.4mm
我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038晶体频率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.8x8.0x2.5 mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SL晶振,8038晶振频率：32.768 kHz尺寸：8.0*4.0*2.4mm
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Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,8038陶瓷面两脚晶振频率：8.0-30.0MHz尺寸：8.0*3.7*1.75mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振,8038晶振频率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8*2.5mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：8.0 x 3.8 x 2.5 mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振频率：10.000KHz~2000KHz尺寸：8.0*3.7*1.75mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,8038贴片晶振,CC1A-T1A晶振频率：8.000MHz~30.000MHz尺寸：8.0*3.7*1.75mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振频率：32.768KHz尺寸：7.9*3.7*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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