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Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振频率:0.5MHz-125 MHz尺寸:2.5*2.0*1.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30?85,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.


Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器频率:1MHz-160MHz尺寸:3.2*2.5*1.1mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


Frequency晶振,贴片晶振,FTM1晶振,低电源电压HCMOS输出晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTM1晶振,低电源电压HCMOS输出晶振频率:0.5MHz-160MHz尺寸:5.0*3.2*1.4mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Frequency晶振,贴片晶振,FTL1晶振,普通有源晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTL1晶振,普通有源晶振频率:0.75MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*2.0mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

符合RoHS/无铅。


Frequency晶振,贴片晶振,FT1晶振,普通有源晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FT1晶振,普通有源晶振频率:0.5MHz-165 MHz尺寸:5.0*7.0*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


Frequency晶振,贴片晶振,FTVC1晶振,低相位噪音VCXO晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTVC1晶振,低相位噪音VCXO晶振频率:10MHz-260 MHz尺寸:17.0*14.0*6.0mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振

Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振频率:5.0MHz- 300 MHz尺寸:20x20x12mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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ABRACON CRYSTAL公司为多个市场提供组件,包括物联网,工业控制,汽车,运输,通信,照明,消费以及其它设备,这些市场都需要不断的创新产品,并且,ABRACON晶振公司在电源连接,射频和定时技术方面都会推出新产品,并提供更先进的技术服务。

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