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CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器

CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器频率:169.0 MHZ尺寸:5.0*5.0*1.3mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ECS晶振,声表面滤波器,ECS-SDR1-3150晶振,ECS-SDR1-4180晶振,ECS-SDR1-4339晶振

ECS晶振,声表面滤波器,ECS-SDR1-3150晶振,ECS-SDR1-4180晶振,ECS-SDR1-4339晶振频率:315MHz,418MHz,433.92MHz尺寸:5.0*5.0*1.0mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTT晶振,三脚陶瓷谐振器

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTT晶振,三脚陶瓷谐振器频率:2-50MHZ尺寸:10.0*7.5*5.0mm,10.0*10.0*5.0mm

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
ECS晶振,陶瓷晶振,ZTB晶振,千赫插件陶振

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTB晶振,千赫插件陶振频率:190-1230KHZ尺寸:13.5*3.8*14.7mm

千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用本公司独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,被公司CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.以下是KHZ晶振产品系列特点: 该系列产品可采用回流焊接,并且可以选择插件以及贴片模式使用自动贴片机器焊接安装.产品无需做调整即可用于线路振荡电路.成熟的产品被广泛应用到家用电器遥控产品,DVD,电视机等系列产品.   
ECS晶振,陶瓷晶振,ZTA晶振,陶瓷谐振器

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTA晶振,陶瓷谐振器频率:2-50MHZ尺寸:10.0*7.5*5.0mm,10.0*10.0*5.0mm

中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.

ECS晶振,陶瓷晶振,XT晶振,陶瓷陷波器

ECS晶振,陶瓷晶振,XT晶振,陶瓷陷波器频率:4.50MHZ,5.50MHZ,6.00MHZ,6.50MHZ,尺寸:7.0*7.0*3.0mm

振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备

ECS晶振,陶瓷晶振,LTS4.5MCB晶振,LTS5.5MCB晶振,LTS6.5MCB晶振,LTS6.0MCB晶振

ECS晶振,陶瓷晶振,LTS4.5MCB晶振,LTS5.5MCB晶振,LTS6.5MCB晶振,LTS6.0MCB晶振频率:4.50MHZ,5.50MHZ,6.00MHZ,6.50MHZ,尺寸:9.0*7.0*4.0mm

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.

ECS晶振,陶瓷晶振,L10.7晶振,ZTT陶瓷滤波器

ECS晶振,陶瓷晶振,L10.7晶振,ZTT陶瓷滤波器频率:10.7MHZ尺寸:7.0*7.0*4.0mm

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.  作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品.



ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DR1晶振,318MHZ晶振

ECS晶振,声表面滤波器,ECS-DR1晶振,318MHZ晶振频率:318MHZ尺寸:9.5*9.5*3.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。



KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SDF晶振,抗震贴片晶振

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SDF晶振,抗震贴片晶振频率:21.4-73.35MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SBF晶振,无线通信用晶振

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SBF晶振,无线通信用晶振频率:38.85-55.025MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SCF晶振,SMD声表面滤波器

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SCF晶振,SMD声表面滤波器频率:45.000 MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF晶振,7050滤波器

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF晶振,7050滤波器频率:21.4-55.7MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF444SCF晶振,无线卫星设备用晶振

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF444SCF晶振,无线卫星设备用晶振频率:73.350MHZ尺寸:3.8*3.8*0.9mm

轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF444SAF晶振,发射基站滤波器

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF444SAF晶振,发射基站滤波器频率:45MHz尺寸:3.8*3.8*0.9mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。


KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF晶振,通信系统晶振

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF晶振,通信系统晶振频率:85.380 MHz尺寸:3.0*3.0*0.9mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SAF晶振,移动通讯设备晶振

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SAF晶振,移动通讯设备晶振频率:50-110.520MHz尺寸:3.0*3.0*0.9mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出

ABRACON晶振,贴片滤波器,ASR315E晶振,SAW谐振器

ABRACON晶振,贴片滤波器,ASR315E晶振,SAW谐振器频率:315MHZ尺寸:5*5*1.35mm

Abracon llc晶振集团已通过iso9001:2008认证,在加州和伊利诺斯州拥有设计和应用工程资源;在得克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰和德国的销售办事处,主要生产销售石英晶振,石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等.


ABRACON晶振,声表面谐振器,ASR314.5晶振,3脚插件谐振器

ABRACON晶振,声表面谐振器,ASR314.5晶振,3脚插件谐振器频率:314.5MHZ尺寸:9.3*3.4mm

Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.


ABRACON晶振,贴片滤波器,ASR310S2晶振,美国进口滤波器

ABRACON晶振,贴片滤波器,ASR310S2晶振,美国进口滤波器频率:310MHZ尺寸:5.0*3.5*1.5mm

贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等


滤波器,陶瓷滤波器,L10.7MA滤波器,插件滤波器

滤波器,陶瓷滤波器,L10.7MA滤波器,插件滤波器频率:10.7MHZ尺寸:7.0*4.0*7.0mm

滤波器,陶瓷滤波器,L10.7MA滤波器,插件滤波器

■特点:插件滤波器广泛用于移动通信机中的IF滤波和FM声音多路接收机。目前以日本村田晶振公司的系列产品代表了全球最高水平,其通带带宽从20 kHz到400 kHz不等。但市场需求量较大的是带宽为280 kHz(F型)、230 kHz(G型)、180 kHz(H型)、150 kHz(J型)、110 kHz(K型)的五类产品

■应用:广泛用于TV设备,调频广播接收机,移动通信机,


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