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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:2.05*1.2*0.6mm

爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型电子产品



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振

爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.0mm

爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振

工作温度:-10℃~+60℃   保存温度:-20℃~+70℃   负载电容:12.5pF

频率范围:32.768kHz

厚度:Φ2.0mm Max.

谐波次数:基频

应用:时钟和微型计算机

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.25*0.35mm

爱普生晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型电子产品



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车设备,ECU子时钟



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:7.0*1.5*0.55mm

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:8.0*3.8*2.54mm

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200



KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0x2.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振

SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.6 x 1.0 x 0.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振频率:32.768 kHz尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6mm

小型表面贴片晶振,标准石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03220008晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03220008晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 1.5 x 0.75 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体

西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体频率:30-100KHZ尺寸:1.9*6.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振频率:32.768KHz尺寸:1.9*2.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振频率:32.768KHz尺寸:8.3*2.7*2.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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