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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：2.05*1.2*0.6mm
爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：小型电子产品
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.25*0.35mm
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.9mm
爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车设备，ECU子时钟
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振频率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：7.0*1.5*0.55mm
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率：32.768KHz尺寸：5.0x2.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.75mm
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振频率：32.768 kHz尺寸：1.6 x 1.0 x 0.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振频率：32.768 kHz尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6mm
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03220008晶振频率：32.768 kHz尺寸：3.2 x 1.5 x 0.75 mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体频率：30-100KHZ尺寸：1.9*6.0mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振频率：32.768KHz尺寸：1.9*2.0mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振频率：32.768KHz尺寸：8.3*2.7*2.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.5mm
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.2*0.6mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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