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Mmdcomp晶振,贴片晶振,I晶振,两脚6035进口晶振

Mmdcomp晶振,贴片晶振,I晶振,两脚6035进口晶振频率:10MHz - 80MHz尺寸:6.2*3.7*1.2mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Mmdcomp晶振,贴片晶振,H晶振,进口6.0*3.5mm晶振

Mmdcomp晶振,贴片晶振,H晶振,进口6.0*3.5mm晶振频率:8MHz - 100MHz尺寸:6.2*3.7*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体

Mmdcomp晶振,贴片晶振,G晶振,高精度7050压电石英晶体频率:6MHz - 100MHz尺寸:7.2*5.2*1.3mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振

Mmdcomp晶振,贴片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振频率:12 MHz - 40 MHz尺寸:7.0*4.0*2.3mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
Mmdcomp晶振,石英晶振,AN晶振,超小型49S插件晶体

Mmdcomp晶振,石英晶振,AN晶振,超小型49S插件晶体频率:12 MHz - 40 MHz尺寸:6.5*3.95*1.8mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,

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用于电信定时和同步的时钟振荡器

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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