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KDS进口晶振,DSO323SK低电压LV-PECL振荡器,1XST156250AKM光传输设备6G晶振频率：156.25MHz尺寸：3.2x2.5mm
KDS进口晶振,DSO323SK低电压LV-PECL振荡器,1XST156250AKM光传输设备6G晶振，日本进口晶振，KDS大真空株式会社，晶振型号DSO323SK，编码为：1XST156250AKM，频率为：156.25MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5 V，3.3V工作，具有超高速三态功能的LV-PECL输出差分晶振，超小型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。广泛应用于：通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753SD晶振,HCSL输出晶振频率：13.5-212.5MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753SJ晶振,7050大真空晶振频率：13.5-212.5MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
7050尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753SK晶振,服务器用晶振频率：13.5-212.5MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753HJ晶振,高频差分晶振频率：212.5-350MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753HK晶振,LV-PECL晶振频率：212.5-350MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO753HV晶振,7050无线晶振频率：170-230MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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KDS晶振,贴片晶振,DSO533S SERIES晶振,6脚5032石英晶振频率：13.5-212.5MHz尺寸：5.0*3.2*1.1mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,32.768KHZ晶振频率：32.768-50KHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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KDS晶振,贴片晶振,DSO321SR晶振,KHZ千赫有源晶振频率：32.768-50KHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSO323S SERIES晶振,通信基站晶振频率：13.5-212.5MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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KDS晶振,贴片晶振,DSO223S SERIES晶振,差分晶振频率：13.5-167MHz尺寸：2.5*2.0*0.85mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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