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FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振频率:32.768khz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm,并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C+ 85°C,周转温度范围为+ 20°C+ 30°C,储存温度为-55°C+ 125°C260°C时最大焊接时间为10秒。

新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振频率:16.000-50.000MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

美国佛罗里达州迈尔斯堡20155- 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米(长xx高)的最紧凑型手表晶体。

尽管尺寸较小,但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同,仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用(包括可穿戴设备)的最小空间。

新型表面贴装器件(SMD)的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm,每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF,可选7 pF9 pF

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振频率:20.000-50.000MHZ尺寸:2.0*1.6*0.45mm

超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.

超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步