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FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振频率:32.768khz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm,并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C+ 85°C,周转温度范围为+ 20°C+ 30°C,储存温度为-55°C+ 125°C260°C时最大焊接时间为10秒。

新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振频率:16.000-50.000MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

美国佛罗里达州迈尔斯堡20155- 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米(长xx高)的最紧凑型手表晶体。

尽管尺寸较小,但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同,仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用(包括可穿戴设备)的最小空间。

新型表面贴装器件(SMD)的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm,每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF,可选7 pF9 pF

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振频率:20.000-50.000MHZ尺寸:2.0*1.6*0.45mm

超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.

超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用

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DC7050ASDSA/DSB535SGA是大真空旗下的可用于通信基站的石英晶振产品,其中DC7050AS是一款恒温晶振, DSA/DSB535SGADSA系列是压控温补晶振,DSB系列是温补晶振系列;对于通信基站来说,工作环境的复杂性决定了它所使用的晶体频控元件必须是能够承受复杂环境所带来的的影响.

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