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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振频率:12~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振频率:7~70MHZ尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振频率:32~52MHZ尺寸:1.6×1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0x2.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振

KDS晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振频率:2.4-125MHz尺寸:11.0*13.06*4.5mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容

KDS晶振,石英晶振,UM-5晶振,插件晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-5晶振,插件晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*5.8*3.0mm

时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

KDS晶振,石英晶振,UM-4晶振,DIP直插晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-4晶振,DIP直插晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*4.3*3.0mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。

KDS晶振,石英晶振,UM-1晶振,大体积直插晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-1晶振,大体积直插晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*7.8*3.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振频率:16-33.9MHZ ,48-70MHZ尺寸:11.4*4.6*2.3MM

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振频率:3.579-16MHZ ,26-48MHZ尺寸:11.4*4.6*2.6MM

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振频率:26-50MHZ尺寸:2.0*1.6*0.35mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振频率:8-40MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振频率:4-8MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:8.0*4.5*1.4mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:6.0*3.5*1.2mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振频率:10-70MHZ尺寸:4.9*3.1*0.75mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振频率:13-60MHZ尺寸:3.2*2.5*0.5mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振频率:12-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振频率:16-64MHZ尺寸:2.5*2.0*0.85mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振,无线蓝牙模块晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振,无线蓝牙模块晶振频率:20-64MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ABRACON CRYSTAL公司为多个市场提供组件,包括物联网,工业控制,汽车,运输,通信,照明,消费以及其它设备,这些市场都需要不断的创新产品,并且,ABRACON晶振公司在电源连接,射频和定时技术方面都会推出新产品,并提供更先进的技术服务。

最近ABRACON晶振公司发布了业界领先的LOT系列石英晶振,主要用于节能MCURF芯片组,功率优化的119fs超低抖动AX7系列时钟晶体振荡器,产品应用比较广泛,或优化芯片性能,具有高效率的性能。为物联网协议和ARJM11 RJ45设计的贴片以及外部天线,集成磁性支持10 / 100Base-T1000Base-T2.5GBase-T5GBase-TABRACON晶振公司在过去的12个月内发布了超过20000个新零件号。ABRACON晶振公司拥有强大的销售服务以及技术支持团队.

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