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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振频率:12~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振频率:7~70MHZ尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振频率:32~52MHZ尺寸:1.6×1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0x2.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振

KDS晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振频率:2.4-125MHz尺寸:11.0*13.06*4.5mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容

KDS晶振,石英晶振,UM-5晶振,插件晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-5晶振,插件晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*5.8*3.0mm

时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

KDS晶振,石英晶振,UM-4晶振,DIP直插晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-4晶振,DIP直插晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*4.3*3.0mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。

KDS晶振,石英晶振,UM-1晶振,大体积直插晶振

KDS晶振,石英晶振,UM-1晶振,大体积直插晶振频率:10-150MHz尺寸:7.7*7.8*3.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振频率:16-33.9MHZ ,48-70MHZ尺寸:11.4*4.6*2.3MM

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振频率:3.579-16MHZ ,26-48MHZ尺寸:11.4*4.6*2.6MM

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振频率:26-50MHZ尺寸:2.0*1.6*0.35mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振频率:8-40MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振频率:4-8MHZ尺寸:8.0*4.5*1.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:8.0*4.5*1.4mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振频率:8-80MHZ尺寸:6.0*3.5*1.2mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振,移动通信设备用晶振频率:10-70MHZ尺寸:4.9*3.1*0.75mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,高信赖性晶振频率:13-60MHZ尺寸:3.2*2.5*0.5mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振,DVC晶振频率:12-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.5mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振频率:16-64MHZ尺寸:2.5*2.0*0.85mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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