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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.25*0.35mm

爱普生晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型电子产品



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车设备,ECU子时钟



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:8.0*3.8*2.54mm

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200



CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振

CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振美国CTS西迪斯晶振,进口晶振,TF20是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振,TF203P32K7680R两脚贴片晶振,32.768K晶振,TF203J32K7680R无源晶振,TF205P32K7680R石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,32.7680kHz频率参考,调谐叉晶体设计,密封陶瓷表面安装包,理想的高密度电路板,频率容差,±20ppm标准,抛物线温度系数,磁带和卷轴包装,应用于:实时时钟参考,FPGA和微控制器,可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪器仪表等,TF20系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的商业和工业应用。
ITTI晶振,CS2012时钟晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR超小型晶振

ITTI晶振,CS2012时钟晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR超小型晶振频率:32.768KHz,32~200KHz尺寸:2.0x1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振频率:32.768 kHz尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6mm

小型表面贴片晶振,标准石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.2*0.6mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768KHZ水晶振动子

NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768KHZ水晶振动子频率:32.768kHz尺寸:2.0x1.2x0.6mm

能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

OSCILENT晶振,贴片晶振,230晶振,轻量化压电石英晶体

OSCILENT晶振,贴片晶振,230晶振,轻量化压电石英晶体频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.2*0.6mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振

Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振频率:32.768 KHz尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6 mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体

EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,EQ158晶振,手持电池设备用晶体频率:30MHz-50MHz尺寸:1.55*0.95*0.42mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SC-20S晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SC-20S晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,2012音叉晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,2012音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.55mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振,SMD2012晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振,SMD2012晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.6*0.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。


微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,笔记本电脑用晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,笔记本电脑用晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,计量晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,计量晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,无铅环保晶振,频率范围:8MHz至125MHz,工作温度范围:-10°C至+60°C。特征:基本的模式,适用于回流,紧密的稳定性,陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性,接缝密封。超小型,轻薄型无源晶振应用于移动电话,寻呼机,通信和测试设备,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。石英晶体ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T移动电话专用晶振 【更多详情】
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