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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,四脚小贴片晶体谐振器

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,四脚小贴片晶体谐振器频率:24-54MHZ尺寸:1.2*1.05*0.33mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,32.768K晶振

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,32.768K晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.25*1.05*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

AEL晶振,贴片晶振,1.2mm x 1.0mm晶振,超薄石英晶振

AEL晶振,贴片晶振,1.2mm x 1.0mm晶振,超薄石英晶振频率:36.0 - 80.0 MHz尺寸:1.2*1.0*0.33mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振频率:26.0-52.0 MHz尺寸:1.25*1.05*0.3mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.25*1.05*0.5mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小体积晶振频率:36.000MHz - 80.000MHz尺寸:1.2 x 1.0 x 0.33mm

有些低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

精工晶振,贴片石英晶振,SC-12S晶振

精工晶振,贴片石英晶振,SC-12S晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.2*1.0*0.5mm

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网

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用于电信定时和同步的时钟振荡器

用于电信定时和同步的时钟振荡器

用于电信定时和同步的时钟振荡器

得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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