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爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.33 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振频率:100 MHz - 200 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:HCSL 

频率范围: 100 MHz - 200 MHz

电源电压: 2.5 V, 3.3 V

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器

可编程晶体振荡器 (SPXO)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器

晶体振荡器 (8引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振

晶体振荡器 (6引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振频率:13.5MHz-312.5MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振频率:25.00MHz-250.00MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振频率:80MHz-400MHz,1.0MHz-800MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振频率:80-250MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器频率:40-200MHZ尺寸:5.00x3.20x1.20mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率:10-1500MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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