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TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振

TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.95 mm

贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器频率:25 - 200 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.95 mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出3225晶振

TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出3225晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.95 mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
TXC晶振,差分晶振,DB晶振,千兆以太网用LV-PECL晶振

TXC晶振,差分晶振,DB晶振,千兆以太网用LV-PECL晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.95 mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振

TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 0.95 mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
TXC晶振,差分晶振,CX晶振,CXA0070001晶振

TXC晶振,差分晶振,CX晶振,CXA0070001晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振

TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5.0*3.2mm差分LVDS输出

TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5.0*3.2mm差分LVDS输出频率:25 - 200 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振

TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

小型表面贴片晶振,标准石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应25.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分晶振

TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振频率:25 MHz - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振

TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振频率:75 - 700 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA0020001晶振

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA0020001晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,BC晶振,BC-622.080MCE-T晶振

TXC晶振,差分晶振,BC晶振,BC-622.080MCE-T晶振频率:75 - 700 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
TXC晶振,差分晶振,7J晶振,大体积微分输出贴片晶振

TXC晶振,差分晶振,7J晶振,大体积微分输出贴片晶振频率:25 - 700 MHz尺寸:14.0 x 9.0 x 5.4 mm

VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等. 晶体滤波器应用,无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.

TXC晶振,差分晶振,BE晶振,LVDS六脚输出振荡器

TXC晶振,差分晶振,BE晶振,LVDS六脚输出振荡器频率:25-200MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系,MP3,MP4,MP5数码产品系列,石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

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ABRACON CRYSTAL公司为多个市场提供组件,包括物联网,工业控制,汽车,运输,通信,照明,消费以及其它设备,这些市场都需要不断的创新产品,并且,ABRACON晶振公司在电源连接,射频和定时技术方面都会推出新产品,并提供更先进的技术服务。

最近ABRACON晶振公司发布了业界领先的LOT系列石英晶振,主要用于节能MCURF芯片组,功率优化的119fs超低抖动AX7系列时钟晶体振荡器,产品应用比较广泛,或优化芯片性能,具有高效率的性能。为物联网协议和ARJM11 RJ45设计的贴片以及外部天线,集成磁性支持10 / 100Base-T1000Base-T2.5GBase-T5GBase-TABRACON晶振公司在过去的12个月内发布了超过20000个新零件号。ABRACON晶振公司拥有强大的销售服务以及技术支持团队.

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