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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振频率:10-250MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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全球领先的半导体解决方案供应商——瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,以下简称"瑞萨电子")精准洞察SDV发展趋势与行业痛点,重磅推出基于R-Car第五代SoC(系统级芯片)的端到端多域融合解决方案,以业界首款3nm工艺多域汽车SoC为核心,整合硬件,软件,开发工具及生态资源,实现ADAS,IVI,网关等多域功能的无缝融合,大幅简化SDV开发流程,缩短上市周期,为下一代软件定义汽车创新注入强劲动力.


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