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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振频率:10-250MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒

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SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒
长久以来,移动电子产品普遍采用传统石英晶体振荡器作为定时核心,但其天然物理缺陷难以规避:石英晶片易碎,抗震抗摔性能弱,生产良率偏低;温度适应性差,高低温环境下频率漂移严重,容易导致设备卡顿,时序错乱;器件体积固定,集成度低,无法适配极致微型化设计;功耗控制有限,持续耗电影响设备续航.而SiTime深耕MEMS微机电定时技术多年,凭借全球领先的全硅MEMS半导体制造工艺,将微型谐振器,振荡电路,驱动模块高度集成于单芯片,彻底摆脱传统石英材质的工艺桎梏,成为替代传统晶振的新一代高端定时解决方案.
相较于传统石英晶振,SiTime的MEMS定时器件具备半导体级一致性,超高集成度,零碎频,低老化,参数可编程五大核心技术优势,完美适配移动设备高频使用,便携移动,环境多变,结构精密的应用特性,从底层硬件层面解决传统定时器件的各类痛点,为移动产品的性能优化与外观升级提供核心技术支撑,目前SiTime在全球MEMS时钟市场占有率稳居行业前列,技术认可度与产品可靠性经过全球终端厂商大规模量产验证.

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