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X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振频率：133.000000MHz尺寸：7.0x5.0mm
X1M0003110007,XG-2121CAP,爱普生LV-PECL贴片晶振,低损耗6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：XG-2121CAP，编码为：X1M0003110007，频率为：133.000000MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，电源电压2.5V，3.3V，SPXO石英晶体振荡器，差分晶振作为目前行业中高要求，高技术石英晶体振荡器，具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。适用于通信网络，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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EPSON差分晶振SG-771PCD,X1G0028210010,安防设备6G应用晶振频率：156.258600MHz尺寸：7.0x5.0mm
EPSON差分晶振SG-771PCD,X1G0028210010,安防设备6G应用晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号SG-771PCD，编码为：X1G0028210010，频率为：156.258600MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm，是一款LV-PECL晶振，六脚贴片晶振，电源电压2.5，3.3V，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号，进口晶振适用于通信网络，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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爱普生LVDS振荡器,X1G005351000700,SG3225VEN通讯设备6G晶振频率：156.250000MHz尺寸：3.2x2.5mm
爱普生LVDS振荡器,X1G005351000700,SG3225VEN通讯设备6G晶振，日本进口晶振，爱普生晶振SG3225VEN，编码为：X1G005351000700，频率为：156.250000MHz，小体积晶振尺寸3.2x2.5mm有源晶振，是一款LVDS差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，电源电压3.135V至3.465V，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号，该石英晶振适用于5G通信网络，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振频率：30.000MHz~200.000MHz尺寸：7.0x5.0mm
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SMI高性能晶振,55SMOVH低抖动振荡器,LV-PECL输出晶振频率：30.000MHz~170.000MHz尺寸：5.0x3.2mm
差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分：LVDS，HCSL，LV-PECL晶振，具有低电平，低抖动，低功耗，低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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日产SMI晶振,53SMOVH差分晶体振荡器,3225mm压控晶振频率：10.000MHz~170.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗，低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出3225晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TXC晶振,差分晶振,DB晶振,千兆以太网用LV-PECL晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,差分晶振,DA晶振,小体积SMD差分晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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TXC晶振,差分晶振,CX晶振,CXA0070001晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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TXC晶振,差分晶振,CF晶振,2.5V微分LVDS输出晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,差分晶振,CE晶振,5.0*3.2mm差分LVDS输出频率：25 - 200 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,CB晶振,CBA3300002晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
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TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振频率：25 MHz - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振频率：75 - 700 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA0020001晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,BC晶振,BC-622.080MCE-T晶振频率：75 - 700 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
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TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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