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KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0mm
KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，1TJH090DR1A0003无源晶振，1TJL070DR1A0009超小型，轻薄型，SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：通信设备晶振、民用设备晶振，智能手机晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。
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日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0mm
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03270049晶振频率：32.768 kHz尺寸：1.6 x 1.0 x 0.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.5mm
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX18SM晶振,1610医疗电子晶体频率：30MHz-50MHz尺寸：1.55*0.95*0.42mm
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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AEL晶振,贴片晶振,1610晶振,AEL千赫晶体频率：32.768 KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积环保晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,小体积32.768K晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JTX110晶振,1610谐振器频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.45mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
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CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6 x 1.0 x 0.5mm
当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列
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NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
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Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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