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Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-14晶振,大体积低频晶振频率:4.0-60.0 MHz尺寸:8.0*4.5*1.6mm

8045mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体频率:6.0-160.0 MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12B晶振,6035无源谐振器频率:8.0 - 50.0 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12A晶振,6035进口晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–12A晶振,6035进口晶振频率:8.0 - 150.0 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–9B晶振,两脚无源进口晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–9B晶振,两脚无源进口晶振频率:8.0 - 50.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.1mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–9A晶振,5032无源晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–9A晶振,5032无源晶振频率:7.680-300.0MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体频率:12.0-60.0MHZ尺寸:4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–7晶振,进口SMD晶体频率:8-66MHz尺寸:3.2*2.5*0.8mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–6晶振,进口谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–6晶振,进口谐振器频率:12-80MH尺寸:2.5*2.0*0.55mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–5晶振,德国进口晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–5晶振,德国进口晶振频率:16-80MHz尺寸:2.0*1.6*0.45mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体频率:24-80MHz尺寸:1.6*1.2*0.3mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振频率:26.0-52.0 MHz尺寸:1.25*1.05*0.3mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327XS晶振,5018石英晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327XS晶振,5018石英晶体频率:32.768KHZ尺寸:4.95*1.82*0.96mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.25*1.05*0.5mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器频率:32.768KHZ尺寸:8.2*3.8*2.5mm

日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm


贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*1.4mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?

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用于电信定时和同步的时钟振荡器

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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