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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:2.05*1.2*0.6mm

爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型电子产品



爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振

爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.0mm

爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振

工作温度:-10℃~+60℃   保存温度:-20℃~+70℃   负载电容:12.5pF

频率范围:32.768kHz

厚度:Φ2.0mm Max.

谐波次数:基频

应用:时钟和微型计算机

西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体

西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体频率:30-100KHZ尺寸:1.9*6.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振频率:32.768KHz尺寸:1.9*2.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振频率:32.768KHz尺寸:8.3*2.7*2.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶

NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶频率:32.768kHz尺寸:2.0x6.0mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ACT晶振,石英晶振,2*6晶振,圆柱形2x6晶体

ACT晶振,石英晶振,2*6晶振,圆柱形2x6晶体频率:32.768kHz尺寸:6.0*2.0mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.


AEL晶振,石英晶振,3x8mm晶振,2x6mm晶振,1.5x5mm晶振,通孔安装石英晶体

AEL晶振,石英晶振,3x8mm晶振,2x6mm晶振,1.5x5mm晶振,通孔安装石英晶体频率:32.768 kHz - 120.00kHz尺寸:9.3*3.1mm,6.3*2.1mm,1.5*5.0mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
Suntsu晶振,石英晶振,SWT622晶振,2X6圆柱表晶

Suntsu晶振,石英晶振,SWT622晶振,2X6圆柱表晶频率:32.768KHZ尺寸:6.2mm x 2.1mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体

Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.3mm x 2.5mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
Suntsu晶振,石英晶振,SWG6J2晶振,实时时钟用弯脚晶体

Suntsu晶振,石英晶振,SWG6J2晶振,实时时钟用弯脚晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.3mm x 2.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。


MTRONPTI晶振,石英晶振,MMCC-2晶振,32.768KHZ晶体

MTRONPTI晶振,石英晶振,MMCC-2晶振,32.768KHZ晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.1*2.1mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
Cardinal晶振,石英晶振,CTF8晶振,CTF6晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CTF8晶振,CTF6晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.0*8.9mm,2.0*6.0mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
AEL晶振,贴片晶振,PMX-206FA晶振,弯脚32.768K表晶

AEL晶振,贴片晶振,PMX-206FA晶振,弯脚32.768K表晶频率:32.768KHZ尺寸:6.0*2.5*3.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145FA晶振,2x6贴片弯脚晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145FA晶振,2x6贴片弯脚晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.88*1.57*1.85

我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm。

ILSI晶振,石英晶振,38晶振,26晶振,15晶振

ILSI晶振,石英晶振,38晶振,26晶振,15晶振频率:30 kHz-192.000 kHz,32.768KHZ尺寸:3.1*8.0mm,2.1*6.1mm,1.5*5.1mm

泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强。

Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振频率:30.000kHz - 360.000kHz尺寸:2.0 x 6.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Transko晶振,石英晶振,1X5晶振,3X8晶振,2X6晶振,圆柱表晶

Transko晶振,石英晶振,1X5晶振,3X8晶振,2X6晶振,圆柱表晶频率:32.768KHZ尺寸:1.5 x 5.1mm,2.0 x 6.2mm,3.1 x 8.3mm

我司泰河电子的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,3*82*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm

ECS晶振,石英晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-C晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-C晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.1mm

我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,ECS-2X6X晶振,ECS-1X5X晶振,ECS-.327-8-14X晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,ECS-2X6X晶振,ECS-1X5X晶振,ECS-.327-8-14X晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.2*3.1mm,6.2*2.1mm,5.1*1.5mm

泰河电子生产的2*6,3*8,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强。

JAUCH晶振,石英晶振,MMTF32晶振,2x6圆柱晶体

JAUCH晶振,石英晶振,MMTF32晶振,2x6圆柱晶体频率:32.768 kHz尺寸:2.0*6.0mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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