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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振频率:80MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振频率:1.8-50MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振频率:1.8-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振频率:1.8-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

符合RoHS/无铅。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振频率:1.8-39.99MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振频率:40-166MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振频率:1.5-125MHZ尺寸:3.2*2.5*0.89mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振频率:1.5-125MHZ尺寸:3.2*2.5*0.89mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振频率:1.5-54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振频率:1.5-54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振频率:125-160MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振频率:1.5-125MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振频率:1.5-24MHz尺寸:2.0*1.6*0.55mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振频率:1.5-60MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,MC7050K晶振,传感器晶振

京瓷晶振,贴片晶振,MC7050K晶振,传感器晶振频率:1.5-80MHz尺寸:7.0*5.0*1.2mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,MC5032K晶振,导航器晶振

京瓷晶振,贴片晶振,MC5032K晶振,导航器晶振频率:1.5-80MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

京瓷晶振,贴片晶振,MC3225K晶振,摄像头晶振

京瓷晶振,贴片晶振,MC3225K晶振,摄像头晶振频率:1.5-80MHz尺寸:3.2*2.5*0.8mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,MC2520K晶振,OSC车载晶振

京瓷晶振,贴片晶振,MC2520K晶振,OSC车载晶振频率:1.5-80MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,MC2016K晶振,MC2016K25.0000C16ESH晶振

京瓷晶振,贴片晶振,MC2016K晶振,MC2016K25.0000C16ESH晶振频率:1.5-80MHz尺寸:2.0*1.6*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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用于电信定时和同步的时钟振荡器

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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