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ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,UM4晶振,UM5晶振

ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,UM4晶振,UM5晶振频率:7 MHz - 160.000 MHz尺寸:8.0*3.2*8.0mm,8.0*3.2*6.0mm,8.0*3.2*4.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体频率:24MHz - 50MHz尺寸:1.6*1.2*0.4mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振频率:36 MHz - 80 MHz尺寸:1.2*1.0*0.33mm

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振频率:24 MHz - 60 MHz尺寸:1.6*1.2*0.4mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振频率:16MHz - 72MHz尺寸:2.0*1.6*0.55mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,GSM手机晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,GSM手机晶振频率:12.0 MHz - 80.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.65mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,PCMCIA卡晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,PCMCIA卡晶体频率:10MHz-150MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体频率:6 MHz - 100 MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,无线局域网络用晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,无线局域网络用晶体频率:8 MHz - 100 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,光纤通道用晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,光纤通道用晶振频率:8 MHz - 100 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体频率:8MHz - 150MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,7050晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,7050晶体频率:6 MHz - 150 MHz尺寸:7.0*5.0*1.30mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,两脚5032晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,两脚5032晶体频率:8.000 MHz - 150.000 MHz尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,4015晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,4015晶体频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.9mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038晶体频率:32.768KHZ尺寸:8.0*3.8*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM晶振,49SMD假贴片晶体

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM晶振,49SMD假贴片晶体频率:3.2 MHz - 100.000 MHz尺寸:13.3*4.73*4.5mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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