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ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,UM4晶振,UM5晶振

ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,UM4晶振,UM5晶振频率:7 MHz - 160.000 MHz尺寸:8.0*3.2*8.0mm,8.0*3.2*6.0mm,8.0*3.2*4.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体频率:24MHz - 50MHz尺寸:1.6*1.2*0.4mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX21晶振,1210WIFI晶振频率:36 MHz - 80 MHz尺寸:1.2*1.0*0.33mm

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振频率:24 MHz - 60 MHz尺寸:1.6*1.2*0.4mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振频率:16MHz - 72MHz尺寸:2.0*1.6*0.55mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,GSM手机晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,GSM手机晶振频率:12.0 MHz - 80.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.65mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,PCMCIA卡晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,PCMCIA卡晶体频率:10MHz-150MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体频率:6 MHz - 100 MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,无线局域网络用晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,无线局域网络用晶体频率:8 MHz - 100 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,光纤通道用晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,光纤通道用晶振频率:8 MHz - 100 MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体频率:8MHz - 150MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,7050晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,7050晶体频率:6 MHz - 150 MHz尺寸:7.0*5.0*1.30mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,两脚5032晶体

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振,两脚5032晶体频率:8.000 MHz - 150.000 MHz尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,4015晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,4015晶体频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.9mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610晶体频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038晶体频率:32.768KHZ尺寸:8.0*3.8*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM晶振,49SMD假贴片晶体

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM晶振,49SMD假贴片晶体频率:3.2 MHz - 100.000 MHz尺寸:13.3*4.73*4.5mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM4晶振,大体积SMD晶振

ILSI晶振,贴片晶振,HC49USM4晶振,大体积SMD晶振频率:3.2 MHz - 100.000 MHz尺寸:12.5*4.85*5.00mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

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