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Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振频率：8~1500MHz尺寸：2.5x2.0mm
Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ASG2-D系列是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x1.0mm晶振，六脚贴片晶振，VCXO晶振，ASG2-D-V-A-320.000MHZ压控晶体振荡器，ASG2-D-V-B-120.000MHZ-T有源晶振，ASG2-D-V-B-698.812334MHZ石英晶振，贴片晶振，+2.5V或+3.3V操作，-40°C至+85°C标准操作温度范围，陶瓷SMT包交货时间短，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，应用于网络，超声波，WiMax/WLAN，计算锁相环，直接数字合成（DDS）DSL/ADSL，础终端统计，无线蓝牙模块，物联网，GPS定位，汽车导航等应用。
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Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器频率：10~54MHz尺寸：3.2x2.5mm
Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，频率范围：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，小体积无源晶振，石英晶体谐振器，为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化，以极低的电镀电容，低至4pF，与优化的ESR，最大高度为0.75mm，最适合用于受高度约束的设计，密封的长期可靠性，应用于可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM波段，工业、科学和医疗用波段等应用.
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Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振频率：12~50MHz尺寸：3.2x2.5mm
Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8G晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3无源晶振，ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T石英晶振，石英晶体谐振器，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3无铅环保晶振，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体，频率范围：12MHz~50MHz，具有超小型，轻薄型，高度低，玻璃密封包装保证了高可靠性和高温运行，严格的公差和稳定性，IR回流能力，低成本版本的ABM8晶体。应用于高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子，数码电子等应用。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 1.5 x 1.0mm
我公司的3215贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振频率：1.75-60MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.2mm
贴片石英晶振3225mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振频率：20-48MHZ尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95mm
2520贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振频率：4.0-50MHZ尺寸：2.0 x 1.6 x 0.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 1.5 x 1.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振频率：321 kHz—125 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.1 mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振频率：0.625-156.25MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.2mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95 mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASCO晶振,计算机晶振频率：7-80MHZ尺寸：1.6*1.2*0.7mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASA晶振,摄像头时钟晶振频率：1.0-80MHZ尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7m m
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACT晶振,TTL输出晶振频率：0.4-160MHZ尺寸：20.4 x 12.9 x 5.3mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACO晶振,高输出晶振频率：0.320-200MHZ尺寸：20.2 x12.6 x 5.08 mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACHL晶振,DIP时钟晶振频率：0.4-160MHZ尺寸：13.2 x 13.2 x 5.5mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
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ABRACON晶振,石英晶振,ACHL1晶振,低功率插件晶振频率：1-80MHz尺寸：13.2 x 11.0 x 5.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACH晶振,数字电路晶振频率：0.032768-200MHZ尺寸：12.7 x 12.7 x 5.6mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABLJO晶振,航空电子设备晶振频率：80-200MHZ尺寸：14.3 X 8.7 X 5.5 mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABFM晶振,光纤通道晶振频率：30-280MHZ尺寸：7.0 x 5.0 x 1.8mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-ZIZE-S2晶振,5032有源晶振频率：32.768KHZ尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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