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瑞康晶振,石英晶振,QEN49晶振,航空电子设备用晶振

瑞康晶振,石英晶振,QEN49晶振,航空电子设备用晶振频率:1.5-100MHZ尺寸:20.7*13.1*5.02mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

瑞康晶振,贴片晶振,RXO7050M晶振,无线网络晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO7050M晶振,无线网络晶振频率:1-640MHZ尺寸:7.0*5.0*1.75mm


小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振频率:1-200MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振频率:1-800MHZ尺寸:7.0*5.0*1.75mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振频率:1-800MHZ尺寸:5.2*3.4*1.3mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

瑞康晶振,贴片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi无线网络用晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi无线网络用晶振频率:10-40MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振频率:10-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振

瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.05*1.65*0.8mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振频率:1.25-52MHZ尺寸:5.0*3.2*1.7mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振,VC-TCXO通信晶振频率:1-80MHZ尺寸:14.7x9.2x6.2mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率:1.2M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振频率:10M~30MHZ尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振频率:3.4875M~75MHZ尺寸:13x4.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率:12M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振频率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振频率:19.2M~52MHZ尺寸:2.0X1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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