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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L3晶振,3.3V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-L2晶振,2.5V有源晶振频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H3晶振,LVDS输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

7050尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振,HCSL输出振荡器频率:25-175MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L2晶振,高性能输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L2晶振,LVDS进口晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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