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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016富士通晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,2016富士通晶振频率:13.56 - 50.0MHz尺寸:2.0*1.6*0.35mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体频率:13.56 - 50.0MHz尺寸:2.5*2.0*0.55mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,进口1612晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,进口1612晶振频率:13.56 - 50.0MHz尺寸:1.6*1.2*0.35mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振频率:13.5MHz-312.5MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振频率:25.00MHz-250.00MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒温晶体振荡器

Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒温晶体振荡器频率:1MHz - 70MHz尺寸:25.4*25.4*13.0mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振频率:80MHz-400MHz,1.0MHz-800MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振频率:80-250MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-716晶振,FCO-726晶振,FCO-736晶振,FCO-756晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-716晶振,FCO-726晶振,FCO-736晶振,FCO-756晶振频率:1-220MHZ尺寸:7.0*5.0*1.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振频率:1-160MHZ,1-106MHZ(FCO-556)尺寸:5.0*3.2*1.3mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振频率:1-75MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振频率:1-50MHZ尺寸:2.5*2.0*0.82mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..


Fujicom晶振,石英晶振,FCO-200晶振,日本进口插件晶振

Fujicom晶振,石英晶振,FCO-200晶振,日本进口插件晶振频率:1-125MHZ尺寸:12.9*12.9*5mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。

Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振

Fujicom晶振,石英晶振,FCO-100晶振,DIP型长方形晶振频率:1-125MHZ尺寸:20.5*12.9*5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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