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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振荡器频率:25-175MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225输出晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振,有源时钟晶振频率:25-175MHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

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美国进口晶振,CTS西迪斯晶振,型号405系列晶振,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+85°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择 【更多详情】
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