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Qantek晶振,贴片晶振,QC25晶振,薄型设备用晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC25晶振,薄型设备用晶振频率:16.000 - 50.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.6mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Qantek晶振,贴片晶振,QC20晶振,1.6x2.0晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC20晶振,1.6x2.0晶振频率:20.000 - 52.000MHz尺寸:1.6 x 2.0 x 0.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Qantek晶振,贴片晶振,QC16晶振,通信设备用晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC16晶振,通信设备用晶振频率:24.000 - 40.000MHz尺寸:1.2 x 1.6 x 0.4mm

SMD晶体2016mm尺寸,1612mm,1210mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Qantek晶振,贴片晶振,QC8GB晶振,机顶盒用晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC8GB晶振,机顶盒用晶振频率:10.000 - 80.000MHz尺寸:8.0*4.5*1.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

Qantek晶振,贴片晶振,QC7B晶振,PMCIA晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC7B晶振,PMCIA晶振频率:6.000 - 150.000MHz尺寸:7.2*5.2*1.1mm

贴片石英晶振7050mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

Qantek晶振,贴片晶振,QC7A晶振,汽车应用程序晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC7A晶振,汽车应用程序晶振频率:6.000 - 150.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.0mm

无论是7050mm尺寸或者是5032mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

Qantek晶振,贴片晶振,QC6GB晶振,电脑外围设备用晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC6GB晶振,电脑外围设备用晶振频率:8.000 - 60.000MHz尺寸:6.0*3.5*1.4mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振频率:8.000 - 160.000MHz尺寸:6.0*3.5*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

Qantek晶振,贴片晶振,QC6A晶振,6035石英晶体

Qantek晶振,贴片晶振,QC6A晶振,6035石英晶体频率:8.000 - 160.000MHz尺寸:6.0*3.5*1.0mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

Qantek晶振,贴片晶振,QC5GB晶振,陶瓷面两脚晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC5GB晶振,陶瓷面两脚晶振频率:8.000 - 60.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.4mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Qantek晶振,贴片晶振,QC5B晶振,金属面2脚5032晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC5B晶振,金属面2脚5032晶振频率:8.000 - 160.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.1mm

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振频率:8.000 - 160.000MHz尺寸:5.0*3.2*0.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振频率:12.000 - 52.000MHz尺寸:4.0*2.5*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Qantek晶振,贴片晶振,QC4晶振,四脚49SMD晶振

Qantek晶振,贴片晶振,QC4晶振,四脚49SMD晶振频率:3.200 - 70.000MHz尺寸:13.2*4.9*5.1mm

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用带包装,外包装采用朔胶盘,在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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ABRACON CRYSTAL公司为多个市场提供组件,包括物联网,工业控制,汽车,运输,通信,照明,消费以及其它设备,这些市场都需要不断的创新产品,并且,ABRACON晶振公司在电源连接,射频和定时技术方面都会推出新产品,并提供更先进的技术服务。

最近ABRACON晶振公司发布了业界领先的LOT系列石英晶振,主要用于节能MCURF芯片组,功率优化的119fs超低抖动AX7系列时钟晶体振荡器,产品应用比较广泛,或优化芯片性能,具有高效率的性能。为物联网协议和ARJM11 RJ45设计的贴片以及外部天线,集成磁性支持10 / 100Base-T1000Base-T2.5GBase-T5GBase-TABRACON晶振公司在过去的12个月内发布了超过20000个新零件号。ABRACON晶振公司拥有强大的销售服务以及技术支持团队.

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