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NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1/10pF/3225/26MHz汽车音影专用晶振

NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1/10pF/3225/26MHz汽车音影专用晶振频率:16MHz~54MHz尺寸:3.2x2.5mm

NX3225SA/NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1/10pF/3225/26MHz,日本进口NDK晶振,型号NX3225SA,编码NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1,是一款小体积晶振尺寸3.2×2.5×0.55mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,在极端恶劣的环境条件下也能具有稳定的启动特性,优异的抗环境性能,如耐热、振动和抗冲击性,回流温度分布(可用于无铅焊接),符合AEC-Q200,紧凑的表面安装晶体单元,该贴片晶振特别适用于汽车电子设备,汽车电子控制板,汽车动力转向控制器,汽车遥控器,汽车音影晶振,汽车胎压检测,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,医疗设备,平板电脑等应用。
NDK超小型晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C智能手机专用

NDK超小型晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C智能手机专用频率:尺寸:

NDK超小型晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C智能手机专用日本NDK晶振,NZ2016SH型号是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,32.768KHz晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,无铅环保晶振,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,该进口晶振适用于汽车导航系统、汽车音响设备和针对智能手机的照相机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑卡等。用于音频设备和用于SDH/声波仪、WiMAX、LTE等通信设备的无线模块。数据控制系统和“基站”。
NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振频率:24~80MHZ尺寸:1.6*1.2mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振频率:26~52MHZ尺寸:1.2*1.0mm

  该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振频率:10~150MHZ尺寸:7.9*6.9*mm

  具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.4*4.0mm

  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振

NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.05*4.7mm

  插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

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美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,无铅环保晶振,频率范围:8MHz至125MHz,工作温度范围:-10°C至+60°C。特征:基本的模式,适用于回流,紧密的稳定性,陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性,接缝密封。超小型,轻薄型无源晶振应用于移动电话,寻呼机,通信和测试设备,高密度的应用程序,PCMCIA和无线应用程序。石英晶体ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T移动电话专用晶振 【更多详情】
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