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百利通亚陶晶振,普通有源晶振,FDSAS6062晶振

百利通亚陶晶振,普通有源晶振,FDSAS6062晶振频率:62.5MHZ尺寸:5.0×3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
百利通亚陶晶振,OSC晶振,FDSAS2062晶振

百利通亚陶晶振,OSC晶振,FDSAS2062晶振频率:62.5MHZ尺寸:5.0×3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FDQ晶振

百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FDQ晶振频率:1~156.25MHz尺寸:5.0×3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V以应对不同IC产品需要..
百利通亚陶晶振,石英晶体振荡器,FD晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体振荡器,FD晶振频率:1~133MHz尺寸:5.0×3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V以应对不同IC产品需要..
百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振频率:1.544~156.25MHz尺寸:5.0×7.0mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,UW晶振

百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,UW晶振频率:26~66MHz尺寸:2.0×1.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振频率:26~66MHZ尺寸:1.6×1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,5032贴片晶振,F92400054晶振,F9晶振

百利通亚陶晶振,5032贴片晶振,F92400054晶振,F9晶振频率:24MHZ尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
百利通亚陶晶振,2016晶振,FW,FWQ晶振

百利通亚陶晶振,2016晶振,FW,FWQ晶振频率:20~66MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,SMD晶振,FP晶振,FP0730017Z晶振

百利通亚陶晶振,SMD晶振,FP晶振,FP0730017Z晶振频率:7.3728MHZ尺寸:5.0×7.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FL晶振,FL1200112晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FL晶振,FL1200112晶振频率:12MHz尺寸:3.2×2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,无源晶振,FHQ晶振

百利通亚陶晶振,无源晶振,FHQ晶振频率:16~66MHz尺寸:2.5×2.0mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
百利通亚陶晶振,2520贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

百利通亚陶晶振,2520贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振频率:12MHz尺寸:2.5×2.0mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,FF晶振

百利通亚陶晶振,贴片石英晶振,FF晶振频率:12~66MHz尺寸:4.0×2.5mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振频率:60~125MHz尺寸:6.0×3.5mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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爱普生晶振RX8900CE是一款32.7689K晶振,±3.4ppm时钟模块是爱普生的一款额定频率32.7689KHz,接口为I2C,月偏差为±9s的实时时钟模块,小体积尺寸3.2x2.5封装实时时钟模块,4脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高稳定性特点。原厂编码X1B000301000100,是爱普生实时时钟模块中的热销型号之一。该款实时时钟模块,可以在-40℃至+85℃的温度内稳定工作,频率公差为±3.4ppm

内置频率可调的32.768kHz晶体单元和DTCXO
接口类型:I2C总线
接口电压范围:2.5V至5.5V
温度补偿电压范围:2.0V至5.5V
计时电压范围:1.6V至5.5V
自动电源切换功能:自动切换到备用电源
通过监控VDD电压供电
中断输出:每分钟或每秒钟唤醒
闹铃中断:日、日期、小时、分钟
自动重复唤醒定时器中断

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