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加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振

加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振频率:12.000MHz~54.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振频率:12.000MHz~54.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.75mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振频率:16.000MHz~66.000MHz尺寸:2.05*1.65*0.45mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振

加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振频率:24.000MHz~54.000MHz尺寸:1.65*1.25*0.4mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,插件晶振,AT-49晶振

加高晶振,插件晶振,AT-49晶振频率:3.000MHz~75.000MHz尺寸:11.5*5.0*13.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

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爱普生晶振RX8900CE是一款32.7689K晶振,±3.4ppm时钟模块是爱普生的一款额定频率32.7689KHz,接口为I2C,月偏差为±9s的实时时钟模块,小体积尺寸3.2x2.5封装实时时钟模块,4脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高稳定性特点。原厂编码X1B000301000100,是爱普生实时时钟模块中的热销型号之一。该款实时时钟模块,可以在-40℃至+85℃的温度内稳定工作,频率公差为±3.4ppm

内置频率可调的32.768kHz晶体单元和DTCXO
接口类型:I2C总线
接口电压范围:2.5V至5.5V
温度补偿电压范围:2.0V至5.5V
计时电压范围:1.6V至5.5V
自动电源切换功能:自动切换到备用电源
通过监控VDD电压供电
中断输出:每分钟或每秒钟唤醒
闹铃中断:日、日期、小时、分钟
自动重复唤醒定时器中断

RX8900CE时钟晶振X1B000301000100特别适用于钟表电子应用
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