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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车设备,ECU子时钟



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:8.0*3.8*2.54mm

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200



SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振

SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03220008晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03220008晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 1.5 x 0.75 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ

NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ频率:32.768kHz尺寸:3.2x1.5x0.9mm

贴片石英晶振3215mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体

OSCILENT晶振,贴片晶振,229晶振,高稳定性3215晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm

 低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体

EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,兆赫兹3215SMD晶体频率:16MHz - 50MHz尺寸:3.2*1.5*0.63mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体频率:32-40KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,CM315晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,CM315晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,3215PDA晶振频率:32.768kHz尺寸:3.2*1.5*0.65mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,便携式电子用晶振

MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,便携式电子用晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。


Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm


贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,高稳定性音叉晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,高稳定性音叉晶体频率:32.768 KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶振,3215千赫晶体

AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶振,3215千赫晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm

 我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振

Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振

FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振频率:32.768khz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm,并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C+ 85°C,周转温度范围为+ 20°C+ 30°C,储存温度为-55°C+ 125°C260°C时最大焊接时间为10秒。

新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

JAUCH晶振,贴片晶振,JTX310晶振,3215晶体

JAUCH晶振,贴片晶振,JTX310晶振,3215晶体频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式


Golledge晶振,贴片晶振,CC7A晶振,3215兆赫兹晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC7A晶振,3215兆赫兹晶振频率:24.0-50.0MHz尺寸:3.3*1.6*0.9mm

贴片石英晶振3215mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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