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Q13MC1462003700/MC-146/32.768kHz/12.5pF/7015mm/±100ppm

Q13MC1462003700/MC-146/32.768kHz/12.5pF/7015mm/±100ppm频率:32.768KHz尺寸:7.0x1.5mm

Q13MC1462003700/MC-146/32.768kHz/12.5pF/7015mm/±100ppm,日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,型号MC-146,编码为:Q13MC1462003700,是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,32.768K晶振,无铅环保晶振,石英晶体,KHz晶体,陶瓷谐振器,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
CITIZEN西铁城CM130晶振,CM13032768DZYT音叉型水晶振动子

CITIZEN西铁城CM130晶振,CM13032768DZYT音叉型水晶振动子频率:32.768KHz尺寸:7.0x1.5mm

CITIZEN西铁城CM130晶振,CM13032768DZYT音叉型水晶振动子,日本进口CITIZEN西铁城晶振,CM130是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm四脚贴片晶振,32.768K晶振,CM13032768DZFT无源晶振,CM130-32.768KDZBTR石英晶振,CM13032.768KDZCB石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有小体积轻薄型,高精度,高可靠性,表面安装陶瓷封装,音叉型水晶振动子,应用于小型携带机器,一般民用设备,时钟晶振,仪器仪表设备,医疗设备,汽车电子,无线网络,蓝牙模块晶振,钟表电子等应用。
EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,AG晶振,7015mm时钟晶体

EUROQUARTZ晶振,贴片晶振,AG晶振,7015mm时钟晶体频率:32.768 kHz,75.0kHz尺寸:7.0 x 1.5 x 1.4mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,智能手机晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,智能手机晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.3mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*1.4mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,7015手机晶体

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振,7015手机晶体频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*1.4mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,7015晶体频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振,7015晶体

Transko晶振,贴片晶振,CS71晶振,7015晶体频率:32.768KHZ尺寸:7.0 x 1.5 x 1.4mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:7*1.5*1.4mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶振,移动通信晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶振,移动通信晶振频率:32.768 kHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振
CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,7015晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,7015晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.3mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9 x 1.4 x 1.3 mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*0.5mm

特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*0.15mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性

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你有没有想过你的便携式设备的时尚设计和令人难以置信的功能?这种令人印象深刻的能力适合您的手掌,使每个人的生活更加方便,只需轻轻一点就可以将您与任何人联系起来!但是有一个默默的英雄在幕后工作,创造着我们称之为微小的奇迹便携式电子设备发生。
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然而,当我们谈论它们提供的便利时,有一个挑战悄然隐现。便携式电子设备石英晶振需要精确的尺寸和性能。需要紧凑、可靠的组件。想象一下你的智能手机突然变得和台式电脑一样大——不是你想象中的“便携式”设备,对吗?
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