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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振频率:1.5-50MHZ尺寸:5.0*3.2*1.35mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振频率:1-70MHZ尺寸:12.8*5.2*5.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振频率:11.0592-24.576MHZ尺寸:12.8*7.0*5.08mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-310FL晶振,CMOS-IC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-310FL晶振,CMOS-IC晶振频率:50-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8MHZ

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-62F晶振,FXO-62FL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-62F晶振,FXO-62FL晶振频率:8-32MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS车载晶振,KC7050B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS车载晶振,KC7050B晶振频率:80-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-32F晶振,7050普通有源晶振,FXO-32FL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-32F晶振,7050普通有源晶振,FXO-32FL晶振频率:8-32MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

符合RoHS/无铅。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050B晶振,远程设备站晶振频率:80MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振频率:1.8-50MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振频率:1.8-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振频率:1.8-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

符合RoHS/无铅。

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振频率:1.8-39.99MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032E-C3晶振,扩频功能晶振频率:40-166MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.


京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振频率:1.5-125MHZ尺寸:3.2*2.5*0.89mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振频率:1.5-125MHZ尺寸:3.2*2.5*0.89mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振频率:1.5-54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振频率:1.5-54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振频率:125-160MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振频率:1.5-125MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振频率:1.5-24MHz尺寸:2.0*1.6*0.55mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振,COMS输出晶振频率:1.5-60MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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