KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

频率：1.5-50MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.35mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振。为打造能让客户满意的质量，京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。所有业务均根据该京瓷晶振品质方针来开展，力争成为全球信赖的企业。另外，从计划阶段着手，致力于为客户提供满意的产品。

京瓷晶振质量方针：

1.优先考虑地球环境与产品安全。

2.坚持客户第一原则，提供富有魅力的产品与服务。

3.从最初开始，正确地工作，成为全球质量领军企业。 TH-1 890

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	MFO-208F晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.5-50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−20-＋80℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋60℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

MFO-208F KC5032H 5032 4P CMOS

TH-4 890

卤化合物，京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

晶振PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振 TH-5 890

京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学"。希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。

京瓷晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题，在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献，因此致力于开发环境友好型产品。为进行环境友好型产品的设计，京瓷晶振明确了“环境友好理念”。将对于防止全球变暖、节能、节省资源、削减有害物质做出积极贡献的产品定为“环保商品”，并针对所有产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准。通过这些努力，在2015年度，环保商品的比例达到了99%。今后，京瓷晶振集团将继续开展相关活动，为提供更多环境友好型产品而努力。京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振 TH-6 890

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