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501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振频率:16.000MHz尺寸:5.0x3.2mm

501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501BAA16M0000BAG,频率:16.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,5032晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,耐热及耐环境等特点。应用程序:通用处理器晶振,工业控制器晶振,嵌入式控制器,流量控制,办公室设备晶振,显示和控制面板,多功能打印机等应用。
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501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501HCAM032768BAF,频率:32.768KHz,电压:1.7V-3.6V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。

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在石英晶振制造行业中,晶片切割工艺是决定晶振核心性能的底层核心技术,也是区分晶振等级,适配场景,品质优劣的关键标准.很多电子工程师在设备调试,产品量产过程中遇到的时序漂移,信号不稳,高低温失效,计时偏差,设备频繁重启等疑难故障,溯源排查后绝大多数问题都源于晶振切割工艺选型不匹配.同一产地,同一材质的天然石英原石,经过不同角度,不同方式,不同工艺标准的切割打磨后,成型晶片的物理振动特性,应力结构,温变系数,老化速度会产生天壤之别,最终直接决定成品晶振的频率精度,温度稳定性,抗震抗扰性,使用寿命,深刻影响各类电子设备的时序运行与整机品质.在River大河晶振全系产品体系中,AT切割与GT切割是两大经典,应用最广泛的核心切割工艺,覆盖了从民用消费电子,智能家居,无线通信设备,到工业自动化控制,车载汽车电子,精密仪器仪表,物联网测控终端等全品类电子设备场景,是目前电子制造业最常用的两种晶体切割方案.

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