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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振频率:1.25 MHz - 40 MHz尺寸:11.4*9.6*5.0mm,11.4*9.6*2.5mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,404晶振,低电源电压7050晶体振荡器频率:10 MHz - 27 MHz尺寸:7.0*5.0*1.9mm
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,405晶振,5.0*3.2mm美国进口TCXO晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,406晶振,低功耗进口温补晶体振荡器频率:10 MHz - 52 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,407晶振,小体积2520有源晶振频率:10 MHz - 52 MHz尺寸:2.5*2.0*0.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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