403晶振,大体积低频有源晶振,美国石英晶体振荡器

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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振

频率：1.25 MHz - 40 MHz

尺寸：11.4*9.6*5.0mm,11.4*9.6*2.5mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

咨询热线：0755-27872782

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MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振，MTI和雷达技术合作。雷达科技公司是商用和军用应用的对数放大器，鉴别器和线性放大器设计和制造的行业领导者，并将继续提供其整个产品线以及新的创新设计。公司使命，“MTI的使命是通过创新设计，领先的制造技术和提供世界一流的客户服务，重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户，供应商和员工的合作将带来最高可靠性和质量的产品。”

MTI晶振厂家要求在自己的组织内完善。每个产品都根据您的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。随着从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络的应用，MTI产品已被全球数千个程序所接受。我们致力于持续的研究和开发计划，重点关注产品创新和增强的制造流程。

“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI有源晶振的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。我们邀请您体验“MTI差异”。联系我们团队的任何成员讨论您的申请，并允许我们邀请您访问位于马萨诸塞州历史悠久的Newburyport镇波士顿以北约30英里的现代化制造工厂。MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振 TH-1 890

小体积2520mm贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求....

频率大小，有源晶振频率越高一般价格越高。但频率越高，频差越大，从综合角度考虑，一般工程师会选用频率低但稳定的晶振，自己做倍频电路。总之石英晶振是根据需要去选择合适的频率，并不是晶振频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振（OCXO），因其有很好的频率稳定性，属于高端晶振。至于范围，晶振的频率做的太高的话，就会失去意义，因为有其他更好的晶振频率产品代替。产品频率范围是：25kHz-1.3G，基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到。MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振
TH-2 890

MTI-MILLIREN晶振规格	单位	403晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.25 MHz - 40 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	‐55°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	0° C - 50° C	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±1.0 × 10-6 (标准), (±0.5 × 10-6 ～ ±1.0 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±1.0 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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403 11.4x9.6mm TCXO

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美国进口TCXO振荡器存储事项，MTI-MILLIREN晶振,贴片晶振,403晶振,大体积低频有源晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

高频有源晶振安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。