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领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振频率:24MHZ尺寸:3225mm
领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振,台湾希华晶振公司,台产晶振,SIWARD晶振,3225晶振,XTL571150-F98-063晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,高品质晶振,智能辅助驾驶模块晶振,局域网晶振,6G信号传输装置晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低插损晶振,无人机摄像系统晶振,智能网卡晶振,家用产品晶振,儿童用品晶振,电脑主板晶振,儿童智能手表晶振,应用:OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位: mm]特点超薄/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性,以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200。
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台湾SIWARD晶振/领先同行的6G信号接收器晶振/XTL581200-G47-319晶振频率:12MHZ尺寸:2520mm
台湾SIWARD晶振/领先同行的6G信号接收器晶振/XTL581200-G47-319晶振,超薄/尺寸(2.5x2.0x0.55) 陶瓷SMD封装 真空接缝密封 紧密的公差和稳定性 重新焊接/压花胶带 符合AEC-Q200的产品。2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振频率:8MHZ尺寸:5.0x3.2mm
XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振,台湾希华晶振,Siward晶振,台产晶振,进口晶振,卫星通讯晶振,车载系统晶振,笔记本电脑晶振,石英晶振,无源晶振,贴片晶振。四脚晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低抖动晶振,6G通讯设备晶振。超薄/尺寸(5.0x3.2x0.7mm) 陶瓷SMD封装 真空接缝密封 紧密的公差和稳定性 重新焊接/压花胶带 符合AEC-Q200的产品。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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希华晶振,STV-3225物联网晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率:8~52MHz尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振频率:8~52MHz尺寸:3.2*2.5mm
超薄/尺寸(3.2x2.5x0.9mm) 接缝密封 低相位噪声/低功耗 高稳定性:2.5ppm / -40℃至+85℃。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,TCXO晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振频率:16~52MHz尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2520有源晶振,GPS晶振频率:16~52MHz尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振频率:16.368,16.369,19.2,26,27.456,33.6MHz尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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SIWARD环保晶振,SX-7050无铅晶振,玩具晶振频率:6M~100MHZ尺寸:5.0x7.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振频率:8M~50MHZ尺寸:6.0x3.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振频率:8M~100MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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台湾SIWARD晶振,SX-3225小体积晶振,3225mm四脚贴片晶振频率:10~125MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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SIWARD希华晶振,SX-2520车载晶振,移动通信晶振频率:12~66MHZ尺寸:2.5×2.0×0.55mm
2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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台湾希华晶振,SX-2016无源谐振器,影音设备晶振频率:16~56MHZ尺寸:2.0×1.6×0.55mm
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-1612无源晶振,蓝牙晶振频率:24~54MHZ尺寸:1.6×1.2×0.35mm
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-1210超小型晶振,高稳定性晶振频率:24~54MHZ尺寸:1.2×1.0×0.3mm
超薄/尺寸(1.2x1.0x0.3mm) 陶瓷封装 高可靠性和高稳定性。1210贴片晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,GX-70504四脚贴片晶振,平板电脑晶振频率:6~70MHZ尺寸:7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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台湾SIWARD晶振,GX-70502陶瓷SMD晶振,7050mm无源晶振频率:6~70MHZ尺寸:7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60354石英晶体,无线电话晶振频率:8~60MHZ尺寸:6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60352谐振器,数码电子晶振频率:8~60MHZ尺寸:6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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希华晶振,GX-50324石英晶体谐振器,汽车电子用晶振频率:8~60MHZ尺寸:5.0×3.2×1.1mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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