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Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器频率:40-200MHZ尺寸:5.00x3.20x1.20mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Wi2wi晶振,贴片晶振,JL9晶振,14.22x9.14振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,JL9晶振,14.22x9.14振荡器频率:0.03-200MHZ尺寸:14.22x9.14x4.78mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振频率:0.03-200MHZ尺寸:7.0*5.08*1.6mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率:10-1500MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振频率:0.5-80MHZ尺寸:8.9x7.3x4.3mm

8.9 x 7.3 x 4.3mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.86x3.60x2.00mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Wi2wi晶振,石英晶振,TC晶振,冷焊接密封石英晶体

Wi2wi晶振,石英晶振,TC晶振,冷焊接密封石英晶体频率:8-200MHZ尺寸:10.40x6.73mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,49S/49SMD晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,49S/49SMD晶振频率:4-100MHZ尺寸:11.40x4.70x3.20mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,2520石英水晶振子

Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,2520石英水晶振子频率:16-60MHZ尺寸:2.50x2.00x0.70mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,PDI晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,PDI晶振频率:24-60MHZ尺寸:2.00x1.60x0.60mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器

Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器频率:5.5-110MHZ尺寸:7.00x5.00x1.30mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,美国6035晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,美国6035晶振频率:8-110MHZ尺寸:6x3.5x1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C5晶振,SMT石英晶体

Wi2wi晶振,贴片晶振,C5晶振,SMT石英晶体频率:8-125MHZ尺寸:5x3.2x0.9mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振频率:12-150MHZ尺寸:3.20x2.50x0.80mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体频率:32-40KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

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用于电信定时和同步的时钟振荡器

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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