JC7晶振,弯脚7050晶振

当前位置：首页 » 石英晶振 » Wi2wi晶振 » Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振

prevnext

Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振

频率：0.03-200MHZ

尺寸：7.0*5.08*1.6mm

压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振， Wi2Wi是一家垂直整合的全球设计商，集成商和无线技术解决方案制造商，适用于各种高端全球市场。该公司的产品套件包括无线连接解决方案，频率控制产品以及用于航空电子设备的RF和微波滤波器; 空间; 军事; 防御; 政府; 基础设施; 产业; 汽车; 医疗; 通信; 移动无线电; 物联网（IoT）; 个人导航设备和高级消费者应用。

在美国的战略地位，公司总部以及无线连接和全球导航卫星系统（GNSS）解决方案的设计和工程总部位于加利福尼亚州的圣何塞，位于硅谷的中心地带。Wi2Wi的先进制造和操作以及定时设备，频率控制器和射频和微波滤波器的设计和工程设计都位于北美工业带的威斯康星州米德尔顿。Wi2Wi提供广泛的“开箱即用”和定制解决方案产品系列，利用其技术以及与行业领先的芯片和供应链公司的一级全球合作伙伴关系，为全球众多最大和最具创新性的公司提供服务，其中包括300多名“蓝筹”客户。Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振 TH-1 890

压控温补晶体系列，VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：

１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；

２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；

３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内，Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振 TH-2 890

Wi2wi晶振规格	单位	JC7晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	0.03-200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 to +125°C	裸存
工作温度	T_use	0 to +70°C	标准温度
激励功率	DL	120μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±100 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1.5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

JC7 7050 OSC

TH-4 890

自动安装时的冲击，Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振 TH-5 890

Wi2Wi是一家垂直整合的全球制造商，向全球市场提供无线连接解决方案，定位和导航解决方案，定时设备，频率控制器和微波滤波器。Wi2Wi提供基于2.4GHz Wi-Fi 802.11 b / g / n，双频WiFi 802.11 ac / a / b / g / n（2.4 / 5GHz），Wifi 802.11 bgn和蓝牙多协议，802.11 abgn / ac + BLE 4.2 和蓝牙BLE模块，并被物联网（IoT）和工业物联网（IIoT / M2M）市场广泛接受。这些Wi2Wi的托管，嵌入式和MCU嵌入式模块和子系统架构满足了每个客户对各个细分市场的独特技术要求; 医疗，家庭/楼宇自动化，零售，医疗，汽车后市场等。Wi2Wi的定位模块解决方案支持多星座GPS，GLONASS，SBAS和QZSS。

Wi2Wi通过其“PDI”品牌石英晶体，晶体振荡器，晶体滤波器和MILPRF55310认证的QPL振荡器在航空电子，航天，工业和军事市场享有盛誉。，MIL PRF 3098认证的晶体和太空合格振荡器。Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振 TH-6 890