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SMD贴片晶振应用:蓝牙音响、鼠标键盘、打印机、机顶盒等
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泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振频率:0.0137-166MHZ尺寸:7.0*5.0*1.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振频率:10-250MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm;2.5*2.0*1.0mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振频率:10-250MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

泰艺晶振,VK晶振,压控晶体振荡器

泰艺晶振,VK晶振,压控晶体振荡器频率:30-250MHZ尺寸:14.2*9.3*5.4mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围。

泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振频率:50-125MHZ尺寸:14.0*9.0*5.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm max.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:出色的电气性能.

应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.


鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.90mm max.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振

泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振频率:5-52MHZ尺寸:7.0*5.0*1.9mm

温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,X7晶振,TO-8晶振,插件晶振

泰艺晶振,X7晶振,TO-8晶振,插件晶振频率:4-40MHZ尺寸:15*6.5mm

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

泰艺晶振,X8晶振,HC-43/U晶振

泰艺晶振,X8晶振,HC-43/U晶振频率:4-40MHZ尺寸:10*3.0*13.0mm

像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振,例如像3*8,2*6,1*5这些,MHZ频率的有49S,49U,45U,以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。
泰艺晶振,XH晶振,无源石英晶体

泰艺晶振,XH晶振,无源石英晶体频率:8-40MHZ尺寸:7.3*2.6*7.8mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。
泰艺晶振,X6晶振,声表面谐振器

泰艺晶振,X6晶振,声表面谐振器频率:19.2-120MHZ尺寸:9.85*4.0mm

人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选。
鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率:12.000~62.500MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm max.

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率:16.000~62.500MHZ尺寸:2.0*1.6*0.5mm max.

高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

谐波次数:基频

应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.



泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,兆赫音叉晶振

泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,兆赫音叉晶振频率:19.2-120MHZ尺寸:8.5*3.1*8.0mm

像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振,例如像3*8,2*6,1*5这些,MHZ频率的有49S,49U,45U,以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。
泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振

泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振频率:12MHZ~54MHZ尺寸:2.5*2.0*0.45mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振

泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振频率:16MHZ~60MHZ尺寸:2.0*1.6*0.45mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

泰艺晶振,XX晶振,XXDCCCNANF晶振

泰艺晶振,XX晶振,XXDCCCNANF晶振频率:12MHZ~60MHZ尺寸:3.2*2.5*0.7mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?

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