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TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振频率:32.768 kHz尺寸:2.5 x 2.0 x 0.8 mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振频率:13.7KHz-133.00MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振频率:13.7KHz-100.00MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.86x3.60x2.00mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.54*0.84*0.6mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用。

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振频率:32.768kHz尺寸:7.86*3.6*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振频率:32.768kHz尺寸:7.5*5.0*1.5mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶体晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振频率:32.768kHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振频率:32.768kHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振频率:32.768KHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7*2.5*0.9mm

贴片石英晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器

微晶晶振,贴片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工业级晶体振荡器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*1.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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