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TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振频率:32.768 kHz尺寸:2.5 x 2.0 x 0.8 mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器频率:32.768KHZ,2-60MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振频率:13.7KHz-133.00MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振

Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振频率:13.7KHz-100.00MHz尺寸:7.0*5.0*1.3mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.86x3.60x2.00mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.54*0.84*0.6mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用。

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振,8038有源晶振频率:32.768kHz尺寸:7.86*3.6*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GHTXO晶振,耐高温32.768K晶振频率:32.768kHz尺寸:7.5*5.0*1.5mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶体晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3301晶振,32.768K有源晶振频率:32.768kHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GAO-3201晶振,CMOS输出千赫晶振频率:32.768kHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS输出32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振,5032时钟输出晶振频率:32.768KHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7*2.5*0.9mm

贴片石英晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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爱普生晶振新推出差分输出晶体振荡器

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日本精工爱普生晶振公司成立于19425,迄今为止已经成了晶振行业较出名的进口晶振品牌,日本爱普生晶振,KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,KYOCERA晶振,NDK晶振均是日系较大晶振品牌供应商.市场竞争力比较大,各大进口晶振品牌制造商也不断的研发生产新产品

Japan Seiko Epson Crystal Co., Ltd. was established in May 1942. So far, it has become a well-known imported crystal brand in the crystal industry. Japan Epson crystal oscillator, KDS large vacuum crystal oscillator,Seiko crystaloscillator, KYOCERA crystal oscillator, NDK crystal oscillator are Japanese large crystal oscillators. Brand suppliers. The market competitiveness is relatively large, and the major imported crystal brand manufacturers are constantly developing and producing new products.

爱普生晶振广告图1

就在2014326,爱普生晶振公司推出SG7050EBN晶振.这款石英晶体振荡器型号是下一代的差分输出晶振(差分信号手于高频时钟和数据信号,以实现良好的信号完整性和高抗噪性.:高精度,高温度,低抖动,低功耗).可实现极低的相位抖动(时钟周期之前的波动,这可能导致数据传输期间的们错误).

On March 26, 2014, Epson Crystal Corporation introduced the SG7050EBN crystal. This quartz crystal oscillator model is the next generation of differential output crystal (differential signal hands on high frequency clock and data signals for good signal integrity and High noise immunity. For example: high precision, high temperature, low jitter, low power consumption. It can achieve extremely low phase jitter (fluctuations before the clock cycle, which may cause errors during data transmission).

SG7050EBN晶振的频率范围在100~175MHZ之间,可以实现65fs的相位抖动.些性能适用于数据中心和中心局使用的1040100千兆位以太网互连.SG7050EBN晶振将用于有线网络设备使用,包括运营商和企业,如高端路由器和交换机.

The SG7050EBN crystal has a frequency range of 100 to 175 MHz and can achieve phase jitter of 65 fs. These features are suitable for 1040 and 100 Gigabit Ethernet interconnections used in data centers and central offices. The SG7050EBN crystal oscillator will be used for wired network equipment. , including operators and enterprises, such as high-end routers and switches.

APS-1 SG7050EBN采用专为低噪声设计的振荡器IC和采用爱普生专用QMEMS(QMEMS结合了石英”,一种具有出色稳定性和精度的压电晶体材料,以采用微制造技术设计的”MEMS”微机系统.结合了MEMS技术的优势和石英材料的基本优势.也是精工爱普生晶振公司注册的商标)工艺制造的高频基波(HFF)AT切晶体(HFF晶体单元是通过光刻工艺蚀刻成倒置台面形状并以高基频振荡的晶体芯片).实现65fs相位抖动.爱普生的HFF晶体技术比传统的三次谐波晶体更加可靠.爱普生晶振公司后续也打算通过逐步发布支持HCSLLVDS输出标准的新产品来解决网络设备中使用的各种差分输出格式.EPSON晶振致力于提高客户的设计自由度,采用高度紧凑的5032(5.0*3.2*1.0mm)封装.

The SG7050EBN uses an oscillator IC designed for low noise and a QMEMS (QMEMS combined with quartz), a piezoelectric crystal material with excellent stability and precision, and a "MEMS" microcomputer system designed with micro-fabrication technology. Combines the advantages of MEMS technology with the basic advantages of quartz materials. It is also a trademark of Seiko Epson Crystal Co., Ltd.) Processed high-frequency fundamental (HFF) AT-cut crystal (HFF crystal unit is etched into an inverted mesa shape by photolithography and High-frequency oscillation crystal chip). Realize 65fs phase jitter. Epson's HFF crystal technology is more reliable than traditional third-harmonic crystal. Epson Crystal's follow-up is also intended to solve network equipment by gradually releasing new products supporting HCSL and LVDS standards. Various differential output formats used in the EPSON crystal oscillator are dedicated to improving the customer's design freedom in a highly compact 5032 (5.0*3.2*1.0mm) package.

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