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KDS晶振,贴片晶振,DSO321SR晶振,KHZ千赫有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SR晶振,KHZ千赫有源晶振频率:32.768-50KHZ尺寸:3.2*2.5*1.1mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振,3225温度补偿晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振,3225温度补偿晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-ZIZE-S2晶振,5032有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-ZIZE-S2晶振,5032有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7 x 2.5 x 0.9 mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-AIGZ-S7晶振,8脚3215晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-AIGZ-S7晶振,8脚3215晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 1.5 x 0.8 mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振

Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振

Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.



Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOL晶振

Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOL晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2×1.5mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOMKHT晶振

Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOMKHT晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.5×5.0mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振

泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm;2.5*2.0*1.0mm

接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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