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Hosonic Crystal|E1SB40E00001AE|TAIHETH

Hosonic Crystal|E1SB40E00001AE|TAIHETH频率:40 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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E1SB40E00000CE|Hosonic|Resonator Crystal

E1SB40E00000CE|Hosonic|Resonator Crystal频率:40 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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Hosonic|E1SB26E007103E|Resonator Crystal

Hosonic|E1SB26E007103E|Resonator Crystal频率:26 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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E2SB32E00000YE|Hosonic|Resonator Crystal

E2SB32E00000YE|Hosonic|Resonator Crystal频率:32 MHz尺寸:2.5mm x 2.0mm

E2SB32E00000YE|Hosonic|Resonator Crystal,台湾鸿星晶振,E2SB石英晶振,E2SB32E00000YE晶振,进口无源晶振,晶体谐振器,SMD晶体,2520贴片晶振,频率32MHz,负载12pF,工作温度-40~105°C,频率稳定性10ppm,高可靠性晶振,耐高温晶振,低老化晶振,办公自动化晶振,监控摄像头晶振,无线通信晶振,服务器和存储系统晶振.
Hosonic|E2SB40E00000XE|Resonator Crystal

Hosonic|E2SB40E00000XE|Resonator Crystal频率:40 MHz尺寸:2.5mm x 2.0mm

Hosonic|E2SB40E00000XE|Resonator Crystal,台湾晶振,Hosonic 晶振,E2SB进口晶振,E2SB40E00000XE晶振,石英晶振,晶体谐振器,四脚贴片晶振,2520mm晶振,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率稳定性30ppm,超小型晶振,抗震动晶振,高品质晶振,蓝牙模块晶振,移动通信设备晶振,测试与测量设备晶振,智能家居晶振.
Hosonic Crystal|E2SB12E00000ME|TAIHETH

Hosonic Crystal|E2SB12E00000ME|TAIHETH频率:12 MHz尺寸:2.5mm x 2.0mm

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Hosonic Crystal|E3SB38E0X0006E|TAIHETH

Hosonic Crystal|E3SB38E0X0006E|TAIHETH频率:38.4 MHz尺寸:3.2mm x 2.5mm

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E3SB25E00003DE|Hosonic|Resonator Crystal

E3SB25E00003DE|Hosonic|Resonator Crystal频率:25 MHz尺寸:3.2mm x 2.5mm

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Hosonic|E3SB40E00000EE|Resonator Crystal

Hosonic|E3SB40E00000EE|Resonator Crystal频率:40 MHz尺寸:3.2mm x 2.5mm

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E1SB24E002702E|Hosonic|Resonator Crystal

E1SB24E002702E|Hosonic|Resonator Crystal频率:24 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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Hosonic Crystal|E1SB26E00000SE|TAIHETH

Hosonic Crystal|E1SB26E00000SE|TAIHETH频率:26 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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Hosonic|E1SB24E00000SE|Resonator Crystal

Hosonic|E1SB24E00000SE|Resonator Crystal频率:24 MHz尺寸:2.0mm x 1.6mm

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鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm max.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:出色的电气性能.

应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.


鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.90mm max.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率:12.000~62.500MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm max.

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率:16.000~62.500MHZ尺寸:2.0*1.6*0.5mm max.

高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

谐波次数:基频

应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.



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