欢迎进入深圳市东泰河科技有限公司! 泰河微信号泰河微信号 泰河微信号 在线留言在线留言 收藏网站收藏网站 网站地图网站地图 会员登录| 会员注册
泰河手机版手机版 手机二维码 全球咨询热线全球咨询热线: 0755-27872782
有源晶振,Oscillator Crystal,石英晶体振荡器,有源晶体,有源晶振
当前位置: 首页 » 有源晶振
KDS晶振,石英晶振,DSB221SDN晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB221SDN晶振频率:9.6MHz~52.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSK321STD晶振,高精度计时用晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振,共享单车密码锁用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振,共享单车密码锁用晶振频率:9.6-52 MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振频率:12.288-52 MHz尺寸:2.1*1.7*0.63mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振频率:19.2-52 MHz尺寸:1.6*1.2*0.59mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振,1612手机振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振,1612手机振荡器频率:19.2-52 MHz尺寸:1.6*1.2*0.59mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDM晶振,1612压控温补晶体振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDM晶振,1612压控温补晶体振荡器频率:19.2-52 MHz尺寸:1.6*1.2*0.59mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSB751HA晶振,7.0*5.0mm晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB751HA晶振,7.0*5.0mm晶振频率:10-20MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSA751HA晶振,7050压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA751HA晶振,7050压控温补晶振频率:10-20MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

贴片石英晶振7050mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振频率:10-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SG晶振,超小型化移动基站用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SG晶振,超小型化移动基站用晶振频率:10-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振,卫星收音机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振,卫星收音机晶振频率:9.6-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SF晶振,电讯报晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SF晶振,电讯报晶振频率:9.6-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm


随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题.

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振频率:13-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

低频晶振可从13MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振频率:13-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振频率:13-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAA晶振,有源手机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAA晶振,有源手机晶振频率:13-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振,工业无线电系统用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振,工业无线电系统用晶振频率:10-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振频率:10-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振,3225定位导航晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振,3225定位导航晶振频率:9.6-40 MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

记录总数:200 | 页数:10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10    

Recommended News

联系泰河电子
咨询热线 咨询热线:0755-27872782

手机:13824306246

QQ:794113422QQ

邮箱:taiheth@163.com

地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼